[发明专利]具有电感的组件

说明书

本发明提供了一种具有电感的组件，包含具有一上表面和一下表面的磁性本体，其中从所述磁性本体的上表面到下表面形成复数个导电通孔，且所述复数个导电通孔经由配置在所述磁性本体的上表面上的第一导电图案和配置在所述磁性本体的下表层面上的第二导电图案电性连接，以便形成至少一导电路径，每个导电路径通过相应的一组导电通孔，其中所述至少一导电路径中的每一个具有两个端子和一相应电感，一第一电子装置的至少一部分配置在被至少一导电路径至少部分包围的一第一空间中。

本申请是申请号为201710897910.8、申请日为2017年09月28日、发明名称为“具有电感的组件及其封装结构”的中国发明专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及一种具有电感的组件，特别是指电感器与电子装置的结合。

背景技术

大多数集成电路(IC)通过将集成电路(IC)放置在引线框架上，集成电路(IC)结合到引线框架的金属引线，然后将集成电路(IC)封装在保护体中来组装，其中成型、电镀和修整完成。此后，测试集成电路(IC)。

虽然成本有效益和收效，且尽管由设计、成本、更小的尺寸或其他原因带动集成电路(IC)制造的进步，系统的一些功能要求通常不被设计到集成电路(IC)中，例如，电感器和电容器的集成电路(IC)。特别是对于具有电感的组件，由于它们的设计，磁场可在集成电路(IC)的其它部分或电路中感应电流，从而影响集成电路(IC)的性能。因此，当具有电感的组件与集成电路(IC)一起在系统中需要时，它们通常在外部电性连接。于是，当设计具有集成电路(IC)和具有电感的组件的系统时，总布局面积相对较大，特别是在考虑小型化的趋势时。此外，由于集成电路(IC)和具有电感的组件单独地被制造、封装和测试，所以可能无法实现调制的优点。

因此，需要具有电感的组件及其封装结构来解决上述问题。

在下面的实施例中参阅所附图式，提供详细叙述。

发明内容

本发明的目的在于：提供一种具有电感的组件及其封装结构，解决现有技术中存在的上述技术问题。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：

一种具有电感的组件，其特征是包含：

一磁性本体具有一上表面和一下表面，其中所述磁性本体的上表面到下表面具有多个导电通孔，所述多个导电通孔经由配置在所述磁性本体上表面的上方的一第一导电图案与配置在所述磁性本体下表面的下方的一第二导电图案电性连接，以形成至少一导电路径，其中所述至少一导电路径中的每一个导电路径通过相对应的一组导电通孔且具有两个端子以及一电感值，其中一第一电子装置的至少一部分配置在被所述至少一导电路径至少部分包围的一第一空间中。

所述的具有电感的组件，其中：所述至少一导电路径形成具有一第一端子和一第二端子的一线圈。

所述的具有电感的组件，其中：所述至少一导电路径形成具有一第一端子和一第二端子的一第一导电路径，以及具有一第三端子和一第四端子的一第二导电路径。

所述的具有电感的组件，其中：所述第一导电图案和所述第二导电图案包含接合线。

所述的具有电感的组件，其中：所述第一导电图案和所述第二导电图案经由一薄膜制程形成。

所述的具有电感的组件，其中：所述第一导电图案包含多条第一屏蔽走线，其中，每一条第一屏蔽走线电性连接所述磁性本体上表面上的两个相对应的导电通孔，以及每两个相邻的第一屏蔽走线被一第一细缝隔开。

所述的具有电感的组件，其中：所述第二导电图案包含多条第二屏蔽走线，其中，每一条第二屏蔽走线电性连接所述磁性本体下表面上的两个相对应的导电通孔，以及每两个相邻的第二屏蔽走线被一第二细缝隔开。