[发明专利]一种LED点胶方法

说明书

本发明公开了一种LED点胶的方法，其包括步骤S1、固定FPC柔性电路板；S2、在FPC柔性电路板的焊盘间隔位置进行点胶；S2、印刷锡膏在FPC柔性电路板上；S4、将LED电性安装在焊盘的锡膏上；S5、升温至固胶温度以使得在焊盘间隔位置的胶水固化。S6、回流焊继续升温至锡膏固化温度，使LED焊脚与FPC柔性电路板的焊盘通过加热锡膏来进行固化连接。本发明的一种LED点胶的方法增加LED的附着力，工艺简便而且产品良率高，可用于窄边框背光模组的背光源。

技术领域

本发明涉及一种LED封装点胶制程领域，尤其涉及一种LED点胶的方法。

背景技术

现有LED封装包括：固晶、焊线、点胶、分光和包装等步骤，现有的点胶方法是将装有封装胶的点胶头垂直对准LED芯片上方，然后控制出胶，接着垂直向上移动点胶头进行下一LED芯片的点胶。这种对准LED芯片上方进行出胶，由于PPA支架碗杯内部捞槽比镀银层的位置低，如果从非捞槽位置进行点胶由于不平位置的存在会使得封装胶无法均匀流动和出现溢胶的现象。

为了解决上述问题，新出现一种点胶方法，即将装有封装胶的点胶头垂直下降对准一个LED芯片塑料支架内靠近捞槽位置，然后控制出胶，接着上升点胶头，最后移动点胶头到另一LED芯片位置进行点胶操作，但是由于点胶位置靠近塑胶支架位置，且在该位置进行一次性出胶，在出胶后，封装胶与靠近塑胶支架的一侧相结合出现溢胶、粘胶现象，从而影响LED外观，且溢胶、粘胶将导致在后续移动支架过程中吸嘴无法吸住支架的问题，降低生产效率。

目前随着电子产品的轻薄化，背光模组边框变窄，边框位置的LED的尺寸也随之变小，这样会造成LED灯固定面积变小，从而LED的附着力也变弱。LED附着力不够容易引起LED灯脱落，影响显示屏幕的亮度及其均匀性。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种LED点胶的方法，其包括以下步骤：

S1、固定FPC柔性电路板；

S2、在所述FPC柔性电路板的焊盘间隔位置进行点胶；

S3、印刷锡膏在所述FPC柔性电路板上；

S4、将LED电性安装在所述焊盘的锡膏上；

S5、升温至固胶温度以使得在所述焊盘间隔位置的胶水固化。

S6、回流焊继续升温至锡膏固化温度，使LED焊脚与所述FPC柔性电路板的焊盘通过加热锡膏来进行固化连接。

本发明的一种LED点胶的方法增加LED的附着力，工艺简便而且产品良率高，可用于窄边框背光模组的背光源。

在优选的实施例中，所述点胶通过钢网刷胶机进行操作。

在优选的实施例中，在所述的S3步骤中，点胶的胶水的高度小于锡膏的高度。

在优选的实施例中，在所述的S5步骤中，所述固胶温度的范围在120℃～150℃，固胶时间在60s～90s。

在优选的实施例中，所述锡膏固化温度的范围在220℃～255℃，锡膏固化时间在35s～50s。

在优选的实施例中，所述锡膏固化温度高于所述固胶温度。

本发明的方法制备得到的LED灯条，可用于窄边框背光模组的背光源。

附图说明

本发明及其优点将通过研究以非限制性实施例的方式给出，并通过所附附图所示的特定实施方式的详细描述而更好的理解，其中：

图1是本发明实施例的LED点胶的方法流程图。

图2是本发明实施例的LED点胶的结构示意图。

具体实施方式