[实用新型]慢提拉装置及硅片清洗机有效
申请号: | 201921000915.7 | 申请日: | 2019-06-28 |
公开(公告)号: | CN210110720U | 公开(公告)日: | 2020-02-21 |
发明(设计)人: | 黎彬 | 申请(专利权)人: | 阜宁协鑫光伏科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 闫晓欣 |
地址: | 224400 江苏省盐*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 慢提拉 装置 硅片 清洗 | ||
本实用新型涉及一种慢提拉装置及硅片清洗机。慢提拉装置包括机台;平衡板,用以放置装有硅片的花篮;平衡板具有相对的第一侧边和第二侧边;升降机构,位于平衡板的下侧;升降机构可驱动平衡板升起并驱使平衡板的第一侧边高于平衡板的第二侧边;以及挡件,设于机台上,并位于平衡板的第一侧边的上升路径上的上方;挡件用以在平衡板的第一侧边上升至预设高度时,阻挡平衡板的第一侧边继续上升,使得升降机构可驱使平衡板的第二侧边上升。上述慢提拉装置,通过升降机构和挡件共同作用,即可实现花篮的放平操作。挡件的作用在于可在平衡板的第一侧边升高至预设高度时阻挡平衡板的第一侧边的上升即可,结构简单,即使得慢提拉装置结构简单。
技术领域
本实用新型涉及硅片清洗领域,特别是涉及一种慢提拉装置及硅片清洗机。
背景技术
一般地,硅料经切割形成硅片后,硅片表面硅料碎屑或切割液等脏污,故需要通过硅片清洗机对切割后的硅片进行清洗,然后进行烘干处理。一般地,在通过硅片清洗机对硅片进行清洗后,利用慢提拉装置将装有硅片的花篮提起进行沥水。
而为了降低花篮的沥水时间,设置慢提拉结构在将硅片的花篮提起时,还使得装有硅片的花篮倾斜,及再将花篮重新放平。然而,传统的方式是利用机械手将花篮提起,并向一侧倾斜,且但通过机械手难以将花篮重新放平,以至需要另外设置可以将花篮放平的机构,导致慢提拉装置结构复杂。
实用新型内容
基于此,有必要提供一种能实现花篮倾斜和放平,且结构简单的慢提拉装置。
一种慢提拉装置,包括:
机台;
平衡板,用以放置装有硅片的花篮;所述平衡板具有相对的第一侧边和第二侧边;
升降机构,位于所述平衡板的下侧;所述升降机构可驱动所述平衡板升起并驱使所述平衡板的第一侧边高于所述平衡板的第二侧边;以及
挡件,设于所述机台上,并位于所述平衡板的第一侧边的上升的路径上的上方;所述挡件用以在所述平衡板的第一侧边上升至预设高度时,阻挡所述平衡板的第一侧边继续上升,并与所述升降机构共同驱使所述平衡板的第二侧边上升。
上述慢提拉装置,通过设于平衡板底部的升降机构实现平衡板的倾斜,进而实现花篮的倾斜。然后通过增设一个挡件,通过升降机构和挡件共同作用,即可实现花篮的放平操作。挡件的作用在于可在平衡板的第一侧边升高至预设高度时阻挡平衡板的第一侧边的上升即可,结构简单,即使得慢提拉装置结构简单。
在其中一个实施例中,所述升降机构的顶端设有顶杆,所述顶杆沿平行于所述平衡板的第一侧边的方向延伸。
在其中一个实施例中,沿所述顶杆的延伸方向,所述顶杆的长度大于等于所述平衡板的宽度。
在其中一个实施例中,所述挡件的下表面设有缓冲垫。
在其中一个实施例中,所述挡件上设有一端开口的滑槽,所述滑槽的开口端位于所述挡件的下表面;所述平衡板的上表面设有可插入所述滑槽的凸起;所述凸起可在所述滑槽内沿垂直于所述平衡板的第一侧边的方向移动。
在其中一个实施例中,所述平衡板下表面设有限位部,以限制所述升降机构的顶端相对所述平衡板沿垂直于所述第一侧边的方向移动。
在其中一个实施例中,所述平衡板具有相对的第三侧边和第四侧边;所述升降机构上升可将所述平衡板顶起并驱使所述平衡板的第三侧边高于所述平衡板的第四侧边。
在其中一个实施例中,所述升降机构包括可沿竖直方向伸缩的气缸。
在其中一个实施例中,所述升降机构包括电机、升降杆以及用以限制所述升降杆转动的限位件;所述升降杆具有沿轴向延伸的圆孔;所述电机的输出轴插设于所述升降杆的圆孔内,并与所述升降杆螺纹连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造