[实用新型]一种SMD石英晶体谐振器

说明书

本实用新型公开一种SMD石英晶体谐振器，包括陶瓷基座；第一凸台；第二凸台；第一金属涂层；第二金属涂层；第三金属涂层；第一、二、三、四电极金属涂层；第一孔；第二孔；第三孔，其连通第三金属涂层与第三电极金属涂层，其内灌注导电浆将第三金属涂层与第三电极金属涂层电气连接；第四孔，其连通第三金属涂层与第四电极金属涂层，其内灌注导电浆将第三金属涂层与第四电极金属涂层电气连接；晶片；柔性压件，其设置于晶片上表面与第二凸台相背之处；上盖，其盖合于凹腔开口并将柔性压件压于晶片；第一、二金属涂层处分别通过点导电胶与晶片的电极粘接；柔性压件的高度等于晶片上表面与上盖下表面之间的距离。它体积小，抗震性好。

技术领域

本实用新型涉及石英晶体，具体涉及一种SMD石英晶体谐振器。

背景技术

现有表面贴装(SMD)石英晶体性比于原先的直插式石英晶体，虽然小型化效果良好，但由于其内部空间减小，晶片抗震性下降，比如波峰焊接时晶片易产生共振或其他受外力而易碎裂。

发明内容

本实用新型的目的在于，提供一种晶片不易碎裂的SMD石英晶体谐振器。本实用新型采用下述技术方案：

一种SMD石英晶体谐振器，包括：

陶瓷基座，其上表面具有内凹的呈长方体的凹腔；

第一凸台，其设置于凹腔一端的底面；

第二凸台，其设置于凹腔另一端的底面并与第一凸台相对；

第一金属涂层，其印刷于第一凸台上表面一处；

第二金属涂层，其印刷于第一凸台上表面另一处；

第三金属涂层，其印刷于凹腔腔壁的上表面及外侧表面；

第一、二、三、四电极金属涂层，其一一对应印刷于陶瓷基座下表面四处；

第一孔，其连通第一金属涂层与第一电极金属涂层，其内灌注导电浆将第一金属涂层与第一电极金属涂层电气连接；

第二孔，其连通第二金属涂层与第二电极金属涂层，其内灌注导电浆将第二金属涂层与第二电极金属涂层电气连接；

第三孔，其连通第三金属涂层与第三电极金属涂层，其内灌注导电浆将第三金属涂层与第三电极金属涂层电气连接；

第四孔，其连通第三金属涂层与第四电极金属涂层，其内灌注导电浆将第三金属涂层与第四电极金属涂层电气连接；

晶片，其平放于凹腔内并由第一、二凸台支撑；

柔性压件，其设置于晶片上表面与第二凸台相背之处；

上盖，其盖合于凹腔开口并将柔性压件压于晶片，其与第三金属涂层电气连接；

其中，第一、二金属涂层处分别通过点导电胶与晶片的电极粘接；柔性压件的高度等于晶片上表面与上盖下表面之间的距离。

还包括设置于所述凹腔一侧腔壁内表面并位于第二凸台一端上方的第一凸起及设置于凹腔另一侧腔壁内表面、位于第二凸台另一端上方并与第一凸起对置的第二凸起，其中，第一凸起与凹腔的第二凸台所在那一端腔壁内表面之间形成第一定位槽，第二凸起与凹腔的第二凸台所在那一端腔壁内表面之间形成第二定位槽，第一、二凸起之间具有缺口，柔性压件两端分别一一对应置于第一、二定位槽内。

所述第一、二凸起与陶瓷基座一体制成。

当所述缺口的宽度小于所述晶片的宽度时，所述柔性压件具有穿过缺口压于所述晶片上表面相应之处的压部。

所述柔性压件固定连接于所述上盖下表面与所述第二凸台相对应的位置。

所述第一、二凸台与陶瓷基座一体制成。