[发明专利]闭合式柔性主板及其制作方法

说明书

一种闭合式柔性主板，所述闭合式柔性主板包括一第一挠折区、至少一第一主板多层区、至少一第二挠折区、至少一第二主板多层区及一第三挠折区，其中，所述第一挠折区、至少一所述第一主板多层区、至少一所述第二挠折区、至少一所述第二主板多层区、一所述第三挠折区依次连接，所述第一挠折区与所述第三挠折区闭环连接；至少一所述第一主板多层区与至少一所述第二主板多层区正对且形成叠层结构。本发明还涉及一种闭合式柔性主板的制作方法。本发明提供的闭合式柔性主板占用空间小且形状可变。

技术领域

本发明涉及一种印刷电路板技术，尤其涉及一种闭合式柔性主板及其制作方法。

背景技术

主板又叫主机板、系统板或母板，是构成复杂电子系统例如电子计算机的中心或者主电路板。所述主板上安装有BIOS芯片、I/O控制芯片、键和面板控制开关接口、指示灯插接件等电子元件。由于主板承载的电子元件越来越多，现有技术中采用直接叠构增层的方式来满足电性需求，如此制得的主板具有较大的厚度、较大的体积及固定的形状，如此将不利于智能通讯设备向轻薄短小方向发展。另外，具有较大厚度、较大体积及固定形状的主板也成为了制约智能通讯设备的电池无法继续增大续航的因素之一。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种占用空间小且形状可变的闭合式柔性主板。

还有必要提供一种占用空间小且形状可变的闭合式柔性主板的制作方法。

一种闭合式柔性主板，所述闭合式柔性主板包括一第一挠折区、至少一第一主板多层区、至少一第二挠折区、至少一第二主板多层区及一第三挠折区，其中，所述第一挠折区、至少一所述第一主板多层区、至少一所述第二挠折区、至少一所述第二主板多层区及一所述第三挠折区依次连接，所述第一挠折区与所述第三挠折区闭环连接；至少一所述第一主板多层区与至少一所述第二主板多层区正对且形成叠层结构。

进一步地，所述第一挠折区、所述第二挠折区及所述第三挠折区包括至少一柔性基材层及至少一导电线路层；所述第一主板多层区包括至少两柔性基材层及至少两导电线路层，所述第二主板多层区包括至少两柔性基材层及至少两导电线路层，相邻两个导电线路层之间通过一所述柔性基材层连接并通过至少一导电盲孔电连接。

进一步地，所述柔性基材层的材质为ABF材料。

进一步地，所述第一挠折区、所述第二挠折区、所述第三挠折区、所述第一主板多层区及所述第二主板多层上形成有多个电接触垫，多个所述电接触垫用于承载主动或被动元件。

一种闭合式柔性主板的制作方法，包括步骤：提供一电路基板，所述电路基板包括一第一柔性基材层及形成在所述第一柔性基材层一表面上的第一导电线路层；所述电路基板分为一第一挠折区、至少一第一主板多层区、至少一第二挠折区、至少一第二主板多层区及一第三挠折区；提供一第一单面覆铜基板，并将所述第一单面覆铜基板压合在所述第一导电线路层上；所述第一单面覆铜基板位于所述第一主板多层区及所述第二主板多层区内，所述第一单面覆铜基板包括一第二柔性基材层及形成在所述第二柔性基材层上的第二铜箔层；之后将所述第二铜箔层制作形成一第二导电线路层；及将所述第一挠折区、至少一第二挠折区及第三挠折区挠折并将所述第一挠折区与所述第三挠折区闭环连接在一起，从而形成所述闭合式柔性主板。

进一步地，在形成第二导电线路层的步骤后，还包括步骤：在所述第二导电线路层上压合一第二单面覆铜基板，所述第二单面覆铜基板包括一第三柔性基材层及形成在所述第三柔性基材层上的第三铜箔层；在所述第一挠折区、至少一第二挠折区及第三挠折区内贴合一第一覆盖膜，所述第一覆盖膜上形成有多个第一开口，部分所述第一导电线路层从多个所述第一开口内裸露出来以形成多个第一电连接垫，所述第一电连接垫用以电连接主动或被动元件；及将所述第三铜箔层制作形成一第三导电线路层。