[发明专利]闭合式柔性主板及其制作方法

权利要求书

1.一种闭合式柔性主板，其特征在于，所述闭合式柔性主板包括一第一挠折区、至少一第一主板多层区、至少一第二挠折区、至少一第二主板多层区及一第三挠折区，其中，所述第一挠折区、至少一所述第一主板多层区、至少一所述第二挠折区、至少一所述第二主板多层区、一第三挠折区依次连接，所述第一挠折区与所述第三挠折区闭环连接；至少一所述第一主板多层区与至少一所述第二主板多层区正对且形成叠层结构。

2.如权利要求1所述的闭合式柔性主板，其特征在于，所述第一挠折区、所述第二挠折区及所述第三挠折区包括至少一柔性基材层及至少一导电线路层；所述第一主板多层区包括至少两柔性基材层及至少两导电线路层，所述第二主板多层区包括至少两柔性基材层及至少两导电线路层，相邻两个导电线路层之间通过一所述柔性基材层连接并通过至少一导电盲孔电连接。

3.如权利要求2所述的闭合式柔性主板，其特征在于，所述柔性基材层的材质为ABF材料。

4.如权利要求1所述的闭合式柔性主板，其特征在于，所述第一挠折区、所述第二挠折区、所述第三挠折区、所述第一主板多层区及所述第二主板多层上形成有多个电接触垫，多个所述电接触垫用于承载主动或被动元件。

5.如权利要求4所述的闭合式柔性主板，其特征在于，所述闭合式柔性主板还包括一散热件，所述散热件设置在所述第一主板多层区与所述第二主板多层之间。

6.一种闭合式柔性主板的制作方法，包括步骤：

提供一电路基板，所述电路基板包括一第一柔性基材层及形成在所述第一柔性基材层一表面上的第一导电线路层；所述电路基板包括一第一挠折区、至少一第一主板多层区、至少一第二挠折区、至少一第二主板多层区及一第三挠折区；

提供一第一单面覆铜基板，并将所述第一单面覆铜基板压合在所述第一导电线路层上；所述第一单面覆铜基板位于所述第一主板多层区及所述第二主板多层区内，所述第一单面覆铜基板包括一第二柔性基材层及形成在所述第二柔性基材层上的第二铜箔层；之后将所述第二铜箔层制作形成一第二导电线路层；及

将所述第一挠折区、至少一第二挠折区及第三挠折区挠折并将所述第一挠折区与所述第三挠折区闭环连接在一起，从而形成所述闭合式柔性主板。

7.如权利要求6所述的闭合式柔性主板的制作方法，其特征在于，在形成第二导电线路层的步骤后，还包括步骤：

在所述第二导电线路层上压合一第二单面覆铜基板，所述第二单面覆铜基板包括一第三柔性基材层及形成在所述第三柔性基材层上的第三铜箔层；

在所述第一挠折区、至少一第二挠折区及第三挠折区内贴合一第一覆盖膜，所述第一覆盖膜上形成有多个第一开口，部分所述第一导电线路层从多个所述第一开口内裸露出来以形成多个第一电连接垫，所述第一电连接垫用以电连接主动或被动元件；及

将所述第三铜箔层制作形成一第三导电线路层。

8.如权利要求7所述的闭合式柔性主板的制作方法，其特征在于，在形成第三导电线路层的步骤后，还包括步骤：

在位于所述第一主板多层区内的所述第三导电线路层上压合一第三单面覆铜基板，所述第三单面覆铜基板包括一第四柔性基材层及形成在所述第四柔性基材层上的第四铜箔层；

将所述第四铜箔层制作形成一第四导电线路层；及

在所述第四导电线路层及位于所述第二主板多层区内的第三导电线路层上贴合一第二覆盖膜，所述第二覆盖膜上形成有多个第二开口，部分所述第四导电线路层及部分所述第三导电线路层分别从所述第二开口内裸露出来以形成多个第二电连接垫，所述第二电连接垫用以电连接主动或被动元件。

9.如权利要求6-8任一项所述的闭合式柔性主板的制作方法，其特征在于，所述第二柔性基材层、第三柔性基材层及所述第四柔性基材层的材质为ABF材料。