[发明专利]显示基板、显示面板及其制作方法

权利要求书

1.一种显示面板的加工方法，其特征在于，包括：

提供一显示基板，所述显示基板包括支撑基板以及依次设置在所述支撑基板上的牺牲层以及柔性面板，所述柔性面板具有一弯折区域；

对所述显示基板进行光照处理，以使得所述牺牲层对应所述弯折区域的部分碳化形成一减粘层，同时在所述减粘层朝向所述弯折区域一侧的表面形成凹槽阵列；所述牺牲层的材料为贵金属纳米粒子；所述凹槽阵列包括多个呈阵列排布的纳米粒子状的凹槽；

将所述支撑基板对应所述弯折区域的部分切除，以使得对应所述弯折区域的所述减粘层部分脱落，且所述凹槽阵列裸露在外。

2.根据权利要求1所述的显示面板的加工方法，其特征在于，所述牺牲层布满所述支撑基板；

所述对所述显示基板进行光照处理，以使得所述牺牲层对应所述弯折区域的部分碳化形成一减粘层，同时在所述减粘层朝向所述弯折区域一侧的表面形成凹槽阵列的步骤，包括：

按照预设激光照射路径，采用波长在可见光波段的激光照射所述支撑基板对应所述弯折区域的部分，以使得所述牺牲层对应所述弯折区域的部分碳化形成一减粘层，同时在所述减粘层朝向所述弯折区域一侧的表面形成凹槽阵列。

3.根据权利要求1所述的显示面板的加工方法，其特征在于，所述牺牲层在所述支撑基板上的投影与所述弯折区域在所述支撑基板上的投影重合；

所述对所述显示基板进行光照处理，以使得所述牺牲层对应所述弯折区域的部分碳化形成一减粘层，同时在所述减粘层朝向所述弯折区域一侧的表面形成凹槽阵列的步骤，包括：

采用波长在可见光波段的激光照射所述支撑基板，以使得所述牺牲层对应所述弯折区域的部分碳化形成一减粘层，同时在所述减粘层朝向所述弯折区域一侧的表面形成凹槽阵列。

4.根据权利要求2或3所述的显示面板的加工方法，其特征在于，所述将所述支撑基板对应所述弯折区域的部分切除，以使得所述减粘层脱落的步骤，包括：

采用二氧化碳激光沿着所述支撑基板对应所述弯折区域的两侧边缘对所述支撑基板进行切割。

5.一种显示基板，其特征在于，包括：支撑基板以及依次设置在所述支撑基板上的牺牲层以及柔性面板；

其中，所述牺牲层的材料为贵金属纳米粒子，所述牺牲层对应弯折区域的部分碳化形成一减粘层，同时在所述减粘层朝向所述弯折区域一侧的表面形成凹槽阵列；所述凹槽阵列包括多个呈阵列排布的纳米粒子状的凹槽。

6.根据权利要求5所述的显示基板，其特征在于，所述牺牲层布满所述支撑基板。

7.根据权利要求5所述的显示基板，其特征在于，所述牺牲层在所述支撑基板上的投影与所述弯折区域在所述支撑基板上的投影重合。

8.一种显示面板，其特征在于，所述显示面板采用如权利要求1-4任一项所述的显示面板的加工方法制成。