[实用新型]一种增光LED发光装置

说明书

一种增光LED发光装置，本实用新型涉及LED封装技术领域，它包含支架碗杯、芯片、齐纳管、键合金线、高反射率胶和荧光胶；支架碗杯内底部上设有镀银层；镀银层上中部设有芯片；芯片的一侧设有齐纳管；齐纳管与芯片形成反向并联电路；齐纳管固定在镀银层上；芯片的正极和负极以及齐纳管上均连接有键合金线；键合金线的另一端固定在镀银层上；齐纳管外侧套设有高反射胶；连接在齐纳管上的键合金线插设于高反射胶内；高反射胶外侧设有荧光胶，荧光胶填设在支架碗杯内；能够提高LED镀银层的反射率，增加LED灯珠亮度。

技术领域

本实用新型涉及LED封装技术领域，具体涉及一种增光LED发光装置。

背景技术

LED器件由于具有发光效率高、耗电少、无污染等特点，正被广泛应用于电视背光、图文显示屏、装饰照明等领域。随着发光效率的不断提高，芯片、封装材料、支架碗杯等原物料成本的降低，LED器件已经开始进入商业照明、家居照明等室内照明领域。

众所周知，LED灯珠是静电敏感器件，现有技术上，LED为了防止LED灯珠被静电击穿，会在LED灯珠中反向并联一个齐纳管，虽然在很大程度上保护了LED灯珠，但是LED碗杯镀银层固定一颗齐纳管，大大降低LED镀银层的反射率，使LED灯珠亮度减低；亟待改进。

发明内容

本实用新型的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种结构简单，设计合理、使用方便的一种增光LED发光装置，能够提高LED镀银层的反射率，增加LED灯珠亮度。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：它包含支架碗杯、芯片、齐纳管、键合金线、高反射率胶和荧光胶；支架碗杯内底部上设有镀银层；镀银层上中部设有芯片；芯片的一侧设有齐纳管；齐纳管与芯片形成反向并联电路；齐纳管固定在镀银层上；芯片的正极和负极以及齐纳管上均连接有键合金线；键合金线的另一端固定在镀银层上；齐纳管外侧套设有高反射胶；连接在齐纳管上的键合金线插设于高反射胶内；高反射胶外侧设有荧光胶，荧光胶填设在支架碗杯内。

进一步地，所述的支架碗杯内嵌设固定有白道，白道设于芯片和齐纳管之间。

进一步地，所述的高反射率胶为半球状结构。

采用上述结构后，本实用新型有益效果为：本实用新型所述的一种增光LED发光装置，能够提高LED镀银层的反射率，增加LED灯珠亮度，实用性更强，本实用新型具有结构简单，设置合理，制作成本低等优点。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型俯视结构示意图。

图2是本实用新型中支架碗杯与芯片、齐纳管、键合金线、高反射率胶连接结构示意图。

图3是图1中A-A向剖面结构示意图。

附图标记说明：

支架碗杯1、镀银层1-1、芯片2、齐纳管3、键合金线4、高反射率胶5、荧光胶6、白道7。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。