[实用新型]一种增光LED发光装置有效
申请号: | 201821569385.3 | 申请日: | 2018-09-26 |
公开(公告)号: | CN208970557U | 公开(公告)日: | 2019-06-11 |
发明(设计)人: | 刘庆;左明鹏;陈健平;张明武;李俊东 | 申请(专利权)人: | 江西鸿利光电有限公司 |
主分类号: | H01L33/60 | 分类号: | H01L33/60 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 330000 江西省*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 镀银层 合金线 芯片 支架碗杯 高反射 荧光胶 增光 反向并联电路 正极 本实用新型 负极 高反射率 反射率 插设 胶和 | ||
1.一种增光LED发光装置,其特征在于:它包含支架碗杯(1)、芯片(2)、齐纳管(3)、键合金线(4)、高反射率胶(5)和荧光胶(6);支架碗杯(1)内底部上设有镀银层(1-1);镀银层(1-1)上中部设有芯片(2);芯片(2)的一侧设有齐纳管(3);齐纳管(3)与芯片(2)形成反向并联电路;齐纳管(3)固定在镀银层(1-1)上;芯片(2)的正极和负极以及齐纳管(3)上均连接有键合金线(4);键合金线(4)的另一端固定在镀银层(1-1)上;齐纳管(3)外侧套设有高反射率胶(5);连接在齐纳管(3)上的键合金线(4)插设于高反射率胶(5)内;高反射率胶(5)外侧设有荧光胶(6),荧光胶(6)填设在支架碗杯(1)内。
2.根据权利要求1所述的一种增光LED发光装置,其特征在于:所述的支架碗杯(1)内嵌设固定有白道(7),白道(7)设于芯片(2)和齐纳管(3)之间。
3.根据权利要求1所述的一种增光LED发光装置,其特征在于:所述的高反射率胶(5)为半球状结构。
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