[实用新型]一种基于高密度显示的COB封装系统有效

专利信息
申请号: 201821352246.5 申请日: 2018-08-21
公开(公告)号: CN208908220U 公开(公告)日: 2019-05-28
发明(设计)人: 李宗涛;梁观伟;黄依婷;袁毅凯;李宏浩 申请(专利权)人: 佛山市国星光电股份有限公司
主分类号: H01L25/075 分类号: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62;G09F9/33
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司 44202 代理人: 胡枫
地址: 528000 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 多层线路板 本实用新型 表面电极 发光特性 固晶设备 焊线设备 探针测试 贴装设备 测试 触点 固晶 焊线 贴装 封装 预留 电路 驱动控制器件 表面电路 测试设备 封装设备 修复 封胶 发现
【说明书】:

本实用新型公开了一种基于高密度显示的COB封装系统,包括:贴装设备,用于在多层线路板的底部电路上贴装驱动控制器件,多层线路板的底部电路上预留有探针测试触点;固晶设备,用于将LED芯片固晶于经贴装设备处理后的多层线路板的表面电路上;焊线设备,用于对经固晶设备处理后的多层线路板进行焊线处理以连接LED芯片的表面电极及多层线路板的表面电极;测试设备,用于通过预留探针测试触点测试经焊线设备处理后的多层线路板上LED芯片的发光特性;封装设备,用于将修复后的多层线路板进行封装。采用本实用新型,可对多层线路板依次进行“贴装‑固晶‑焊线‑测试‑封装”处理,实现在LED芯片封胶前先进行发光特性测试,提前发现LED芯片不良进而修复。

技术领域

本实用新型涉及LED封装技术领域,尤其涉及一种基于高密度显示的COB 封装系统。

背景技术

随着电子产品向高精度高密度的方向发展,COB封装已成为行业中主要的一体化产物。

现有的RGB COB封装技术多采用先封装LED芯片后贴装驱动控制原件的工艺流程。如,中国专利(申请号201210541191.3)“一种基于COB技术的LED 显示屏封装工艺及LED显示屏”中明确记载了COB封装方法包括:清洗PCB —>扩张LED晶片—>固晶—>焊接LED晶片—>点胶—>刷锡膏并焊接控制器件—>测试并固化。因此,当贴装驱动控制原件后发现LED晶片不良时,已无法对LED晶片进行更换和修复,良率低。

同时,现有的焊线技术若将RGB COB贴装驱动控制原件后进行焊线,加热装置为了避让已贴装的驱动控制原件,加热面积将大大减少,加热装置将导致封装基板加热不充分,引线键合力不足。

另外,现有的测试技术通常对RGB显示像素单点进行测试,测试效率极低,在对高密度RGB COB进行测试时需要耗费的时间较长,测试成本较高。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于,提供一种基于高密度显示的COB封装系统,可在LED芯片封胶前先进行发光特性测试,提前发现LED芯片不良进而修复。

本实用新型所要解决的技术问题还在于,提供一种基于高密度显示的COB 封装系统,可采用红外加热方法对多层线路板进行辅助加热,实现焊线区的温度预热,避免焊线不良。

本实用新型所要解决的技术问题还在于,提供一种基于高密度显示的COB 封装系统,可采用摄像头分区识别LED芯片的发光特性,大大提高测试效率。

为了解决上述技术问题,本实用新型提供了一种基于高密度显示的COB封装系统,包括:贴装设备,用于在多层线路板的底部电路上贴装驱动控制器件,所述多层线路板的底部电路上预留有探针测试触点;固晶设备,用于将LED芯片固晶于经贴装设备处理后的多层线路板的表面电路上;焊线设备,用于对经固晶设备处理后的多层线路板进行焊线处理以连接LED芯片的表面电极及多层线路板的表面电极;测试设备,用于通过预留探针测试触点测试经焊线设备处理后的多层线路板上LED芯片的发光特性;封装设备,用于将修复后的多层线路板进行封装。

作为上述方案的改进,所述焊线设备包括:加热基座,用于固定多层线路板,并将多层线路板加热至设定温度;设于表面电路的上方的红外加热器,用于通过红外加热器对多层线路板的表面电路进行辐射加热;焊线瓷嘴,用于焊接导线以连接LED芯片的表面电极及多层线路板的表面电极。

作为上述方案的改进,所述红外加热器包括反射基板和设置于所述反射基板下方的红外线发热丝,所述反射基板设置有通孔;利用焊线瓷嘴焊接导线以连接LED芯片的表面电极及多层线路板的表面电极时,所述焊线瓷嘴置于通孔内。

作为上述方案的改进,所述通孔设于反射基板的中部以使反射基板形成环状结构。

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