[实用新型]一种基于高密度显示的COB封装系统

权利要求书

1.一种基于高密度显示的COB封装系统，其特征在于，包括：

贴装设备，用于在多层线路板的底部电路上贴装驱动控制器件，所述多层线路板的底部电路上预留有探针测试触点；

固晶设备，用于将LED芯片固晶于经贴装设备处理后的多层线路板的表面电路上；

焊线设备，用于对经固晶设备处理后的多层线路板进行焊线处理以连接LED芯片的表面电极及多层线路板的表面电极；

测试设备，用于通过预留探针测试触点测试经焊线设备处理后的多层线路板上LED芯片的发光特性；

封装设备，用于将修复后的多层线路板进行封装。

2.如权利要求1所述的基于高密度显示的COB封装系统，其特征在于，所述焊线设备包括：

加热基座，用于固定多层线路板，并将多层线路板加热至设定温度；

设于表面电路的上方的红外加热器，用于通过红外加热器对多层线路板的表面电路进行辐射加热；

焊线瓷嘴，用于焊接导线以连接LED芯片的表面电极及多层线路板的表面电极。

3.如权利要求2所述的基于高密度显示的COB封装系统，其特征在于，所述红外加热器包括反射基板和设置于所述反射基板下方的红外线发热丝，所述反射基板设置有通孔；

利用焊线瓷嘴焊接导线以连接LED芯片的表面电极及多层线路板的表面电极时，所述焊线瓷嘴置于通孔内。

4.如权利要求3所述的基于高密度显示的COB封装系统，其特征在于，所述通孔设于反射基板的中部以使反射基板形成环状结构。

5.如权利要求2所述的基于高密度显示的COB封装系统，其特征在于，所述加热基座包括用于固定多层线路板的轨道及用于支撑多层线路板的加热块，所述加热块上设有至少一个支撑脚，所述加热块通过支撑脚与多层线路板的底部连接。

6.如权利要求1所述的基于高密度显示的COB封装系统，其特征在于，所述测试设备包括：

测试装置，用于对多层线路板上的LED芯片进行分区点亮；

摄像头，用于识别已点亮的区域内LED芯片的发光特性。

7.如权利要求6所述的基于高密度显示的COB封装系统，其特征在于，所述测试装置包括：

探针台，用于固定多层线路板；

固定于探针台上的探针，用于与探针测试触点接触；

固定于探针台上的控制芯片，用于控制多层线路板上的LED芯片分区点亮。

8.如权利要求1所述的基于高密度显示的COB封装系统，其特征在于，所述封装设备包括：

注塑装置，用于在多层线路板的表面电路上注入封装材料；

模具，用于将封装材料压合于多层线路板的表面电路上。

9.如权利要求8所述的基于高密度显示的COB封装系统，其特征在于，所述模具包括上模具及下模具；

所述下模具的顶部设有与驱动控制器件相匹配的下腔体，将封装材料压合于多层线路板的表面电路上时，多层线路板置于模具的下模具上，驱动控制器件嵌于下腔体内，所述驱动控制器件与下腔体一一对应。

10.如权利要求9所述的基于高密度显示的COB封装系统，其特征在于，所述上模具的底部设有上腔体，将模具的上模具压合于封装材料的上方时，LED芯片嵌于上腔体内，封装材料在上腔体的作用下包覆LED芯片。