[实用新型]一种两用晶圆放置箱有效

专利信息
申请号: 201821298101.1 申请日: 2018-08-13
公开(公告)号: CN208544579U 公开(公告)日: 2019-02-26
发明(设计)人: 陈俊江;段之刚 申请(专利权)人: 成都先进功率半导体股份有限公司
主分类号: B65D25/10 分类号: B65D25/10;B65D81/02;B65D85/30
代理公司: 四川力久律师事务所 51221 代理人: 王芸;杨正辉
地址: 611731 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 晶圆 放置箱 横槽 竖槽 底板 右侧板 左侧板 上竖槽 匹配 本实用新型 一体化设置 工作效率 矩形结构 快速转换 两用功能 合围 多槽 芯片 节约
【说明书】:

本实用新型涉及芯片生产领域,具体涉及一种两用晶圆放置箱,包括左侧板、右侧板、底板和顶板,所述左侧板、右侧板、底板和顶板合围形成矩形结构,在左侧板和右侧板上对应开设若干横槽,分别为左横槽与右横槽,所述左横槽与右横槽之间的距离与八英寸晶圆匹配,在底板和顶板上对应开设有若干竖槽,分别为上竖槽与下竖槽,所述上竖槽与下竖槽之间的距离与六英寸晶圆匹配。该两用晶圆放置箱,通过设置横槽与竖槽实现了八英寸晶圆与六英寸晶圆存放的两用功能,可在八英寸和六英寸之间快速转换,多槽设置使得该两用晶圆放置箱可以较多的存放晶圆,既节约了成本,又增加了工作效率,八英寸与六英寸框架一体化设置使装置变得更加简洁。

技术领域

本实用新型涉及芯片生产技术领域,特别是一种两用晶圆放置箱。

背景技术

单晶硅圆片由普通硅砂提炼,经过溶解、提纯、蒸馏一系列措施制得多晶硅,多晶硅再经熔融、单晶晶核提拉制成具有一定晶体学取向的单晶硅棒,单晶硅棒经过抛光、切片之后,就成为了晶圆。晶圆是最常用的半导体材料,按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸、12英寸、14英寸、20英寸以上等。晶圆越大,同于圆片上可生产的集成电路就越多,可降低成本,但对材料技术盒生产技术的要求更高。

由于晶圆在制作完成后,是属于易碎物品,将晶圆移到下一个制程,需要将晶圆装进晶圆放置箱中,以避免晶圆在搬运过程中造成损伤,使晶圆无法进行下一个制程,常用的晶圆尺英寸有6英寸和8英寸。现有的装置,分别设置有6英寸和8英寸存放箱,这样能够满足6英寸和8英寸晶圆产品的存放,但是还存在以下问题:

每种箱体只能存放一种晶圆产品,而且此装置占地面积大,在设备需要6英寸与8英寸框架转换时也非常费时费力。

实用新型内容

本实用新型的发明目的在于:针对现有技术存在装置每种箱体只能存放一种晶圆产品,而且此装置占地面积大,在设备需要6英寸与8英寸箱体转换时也非常费时费力的问题,提供一种两用晶圆放置箱,该晶圆放置箱设置横槽与竖槽,实现了八英寸和六英寸之间的快速转换,八英寸框架和六英寸框架的一体化设置,使装置更加简洁。

为了实现上述目的,本实用新型采用的技术方案为:

一种两用晶圆放置箱,包括左侧板、右侧板、底板和顶板,所述左侧板、右侧板、底板和顶板合围形成矩形结构,在左侧板和右侧板上对应开设若干横槽,分别为左横槽与右横槽,所述左横槽与右横槽之间的距离与八英寸晶圆匹配,在底板和顶板上对应开设有若干竖槽,分别为上竖槽与下竖槽,所述上竖槽与下竖槽之间的距离与六英寸晶圆匹配。

该两用晶圆放置箱,通过设置横槽与竖槽实现了八英寸晶圆与六英寸晶圆存放的两用功能,可在八英寸和六英寸之间快速转换,设置若干横槽与竖槽使得该两用晶圆放置箱可以较多的存放晶圆,既节约了成本,又增加了工作效率,八英寸与六英寸框架一体化设置使装置变得更加简洁。

作为本实用新型的优选方案,所述左侧板分别与底板和顶板可拆卸连接,所述右侧板分别与底板和顶板可拆卸连接,所述底板和顶板分别设有螺纹孔,所述左侧板和右侧板分别设有对应的连接孔。采用螺纹连接将左侧板、右侧板、底板和底板连接在一起,形成存放晶圆的盒体,螺纹连接使装置稳定性高。

作为本实用新型的优选方案,所述横槽与竖槽内分别设有防止晶圆掉落的横卡槽和竖卡槽。设置横卡槽和竖卡槽防止设备振动时晶圆掉落。

作为本使用新型的优选方案,所述横卡槽开设在横槽靠近所述底板一侧中心位置。根据重力作用选择横卡槽位置在靠底板一侧,避免设备振动时晶圆掉落;在横槽中心位置设置横卡槽,放置晶圆后装置重心保持在中心位置,使用时更加稳定,保证晶圆不受损伤。

作为本实用新型的优选方案,所述竖卡槽开设在竖槽底部中心位置。根据重力作用悬着竖卡槽位置在竖槽底部,避免设备振动时晶圆掉落;在竖槽中心位置设置竖卡槽,放置晶圆后装置重心保持在中心位置,使用时更加稳定,保证晶圆不受损伤。

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