[发明专利]一种湿法化学腐蚀装置及湿法化学腐蚀工艺有效

专利信息
申请号: 201811619524.3 申请日: 2018-12-27
公开(公告)号: CN109712865B 公开(公告)日: 2021-06-22
发明(设计)人: 王丽江;王勇威;范文斌;胡天水;夏楠君 申请(专利权)人: 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)
主分类号: H01L21/00 分类号: H01L21/00
代理公司: 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 代理人: 王术兰
地址: 100176 北*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 湿法 化学 腐蚀 装置 工艺
【权利要求书】:

1.一种湿法化学腐蚀装置,其特征在于,包括第一摆臂、第二摆臂和第三摆臂;

所述第一摆臂、所述第二摆臂和所述第三摆臂围设形成用于盛放晶圆的工作空间;

所述第一摆臂、所述第二摆臂和所述第三摆臂分别用于向所述晶圆顶面喷淋药液、兆声水和氮气;

所述第一摆臂、所述第二摆臂和所述第三摆臂围绕所述晶圆的中心设置且端部均设置有喷嘴,且各自的喷嘴均能够转动至所述晶圆上方;

所述喷嘴与喷嘴旋转机构传动连接,所述喷嘴旋转机构用于驱动所述喷嘴自转;

所述湿法化学腐蚀装置还包括:承载机构、第一喷嘴机构和第二喷嘴机构;

所述承载机构位于所述工作空间,所述承载机构包括载物台和电机,所述载物台与所述电机的输出轴连接,且能够绕自身轴线转动;所述载物台用于支撑所述晶圆;

所述第一喷嘴机构的喷嘴朝向所述晶圆的顶面,用于向所述晶圆的顶面喷淋DI水;

所述第二喷嘴机构的喷嘴朝向所述晶圆的底面,用于向所述晶圆的底面喷淋DI水或所述氮气,并且,所述第二喷嘴机构的喷嘴轴线与所述载物台的轴线具有夹角。

2.根据权利要求1所述的湿法化学腐蚀装置,其特征在于,还包括位于所述工作空间内的药液收集壳体,所述药液收集壳体底部与升降组件连接;所述药液收集壳体能够在所述升降组件的带动下实现升降以收集并隔离喷淋至所述晶圆表面的药液。

3.根据权利要求2所述的湿法化学腐蚀装置,其特征在于,所述升降组件包括连接杆和气缸滑台;

所述连接杆一端与所述药液收集壳体底部连接,另一端与所述气缸滑台的活动端连接;

所述气缸滑台的固定端安装于装置底部;

所述气缸滑台的活动端能够沿所述连接杆的长度方向运动,并带动所述药液收集壳体升降。

4.根据权利要求1所述的湿法化学腐蚀装置,其特征在于,还包括能够容纳所述第一摆臂、所述第二摆臂和所述第三摆臂的壳体,所述壳体侧面设有进料口。

5.根据权利要求1所述的湿法化学腐蚀装置,其特征在于,所述载物台设置为真空吸盘。

6.一种采用如权利要求2-3任一项所述的湿法化学腐蚀装置的湿法化学腐蚀工艺,其特征在于,包括:

所述药液收集壳体上升;

所述第一摆臂的喷嘴转动至所述晶圆上方后向所述晶圆顶面喷淋所述药液;

所述药液收集壳体收集药液余液后下降退出;

所述第二摆臂的喷嘴转动至所述晶圆上方后向所述晶圆顶面喷淋所述兆声水;

所述第三摆臂的喷嘴转动至所述晶圆上方后向所述晶圆顶面喷淋所述氮气。

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