[发明专利]处理装置

说明书

本发明提供了一种处理装置，包括：载具，用于放置产品；浸泡机构，浸泡机构能够储存液体，浸泡机构用于浸泡产品；第一移动机构，可移动地设置，第一移动机构具有将载具至少部分地放入浸泡机构的第一工况以及将载具从浸泡机构取出的第二工况；第二移动机构，可移动地设置在第一移动机构上，第二移动机构包括吸附机构，吸附机构用于吸附和移动产品以将产品放入载具中。通过本发明提供的技术方案，可以自动将未完全分离的薄膜和晶片集中接收和处理，从而可以代替现有的人工处理的方式，提高处理效率，并且可以避免损伤薄膜。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，具体而言，涉及一种处理装置。

背景技术

带薄膜的晶片经过蚀刻工艺后，薄膜和晶片靠表面张力结合，如果刻蚀工艺效果不好，薄膜和晶片进行分离时不能完全分开，这时的薄膜和晶片的统称为NG wafer。对于未完全分开的薄膜和晶片，需要进行分拣与分离。目前该领域只是手动进行处理NG wafer，该方式需要实时监测并人工及时处理，人工处理效率较低，若处理不及时设备只能停产，限制了设备的产能。并且，正常分离的薄膜能够回收再利用，但人工处理容易损伤薄膜。

发明内容

本发明提供了一种处理装置，以解决现有技术中处理刻蚀后未完全分离的薄膜和晶片时，效率低并且容易损伤薄膜的问题。

为了解决上述问题，本发明提供了一种处理装置，包括：载具，用于放置产品；浸泡机构，浸泡机构能够储存液体，浸泡机构用于浸泡产品；第一移动机构，可移动地设置，第一移动机构具有将载具至少部分地放入浸泡机构的第一工况以及将载具从浸泡机构取出的第二工况；第二移动机构，可移动地设置在第一移动机构上，第二移动机构包括吸附机构，吸附机构用于吸附和移动产品以将产品放入载具中。

进一步地，吸附机构包括：吸盘，吸盘用于吸附和释放产品；第三驱动部，吸盘设置在第三驱动部上，第三驱动部具有将吸盘移动到载具外部的第七工况以及将吸盘移动到载具内部的第八工况。

进一步地，吸盘内具有多个吸气孔，多个吸气孔的进气口间隔设置在吸盘的下表面，多个吸气孔用于形成负压以吸附产品。

进一步地，第三驱动部用于带动吸盘竖直移动，载具包括：底板；侧板，侧板围绕在底板的周缘以形成用于放置产品的容纳腔，容纳腔的上部具有入料口。

进一步地，第二移动机构为多个，第一移动机构为一个，多个第二移动机构并排设置在第一移动机构上；或，第二移动机构为多个，第一移动机构为多个，多个第二移动机构与多个第一移动机构一一对应设置。

进一步地，第一移动机构包括：支架，可移动地设置，第二移动机构设置在支架上；第一托架，设置在支架上，第二移动机构至少部分地位于第一托架的上方，第一托架用于承载载具。

进一步地，第一移动机构至少部分地位于浸泡机构的上方，第一移动机构还包括：第四驱动部，支架设置在第四驱动部上，第四驱动部用于带动支架竖直移动。

进一步地，第一托架包括间隔设置的两个托臂，两个托臂用于共同承载载具，第二移动机构能够将产品放入第一托架上的载具中。

进一步地，载具包括：底板；侧板，侧板围绕在底板的边沿以形成用于放置产品的容纳腔；托板，设置在侧板上，托板至少部分地凸出于侧板的外表面，托板为两个，两个托板分别位于容纳腔的两侧，两个托臂用于一一对应承载两个托板的下表面。

进一步地，底板和/或侧板上具有与容纳腔连通的进液孔，托臂和托板中的一个具有第一定位孔，托臂和托板中的另一个具有第一定位销，第一定位销能够穿设到第一定位孔中以对载具进行定位。

进一步地，浸泡机构包括：箱体，箱体的腔体用于储存液体；隔板，隔板将箱体的腔体间隔为第一槽体和第二槽体，第一槽体中的液体能够从隔板的上边沿溢出到第二槽体中，第一槽体用于浸泡载具中的产品。