[发明专利]处理装置在审
申请号: | 201810996908.0 | 申请日: | 2018-08-29 |
公开(公告)号: | CN110875209A | 公开(公告)日: | 2020-03-10 |
发明(设计)人: | 邹金成;申兵兵;王敬苗;刘香廷 | 申请(专利权)人: | 东泰高科装备科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 韩建伟;谢湘宁 |
地址: | 102200 北京市昌平*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 处理 装置 | ||
1.一种处理装置,其特征在于,包括:
载具(10),用于放置产品;
浸泡机构(20),所述浸泡机构(20)能够储存液体,所述浸泡机构(20)用于浸泡所述产品;
第一移动机构(30),可移动地设置,所述第一移动机构(30)具有将所述载具(10)至少部分地放入所述浸泡机构(20)的第一工况以及将所述载具(10)从所述浸泡机构(20)取出的第二工况;
第二移动机构,可移动地设置在所述第一移动机构(30)上,所述第二移动机构包括吸附机构(50),所述吸附机构(50)用于吸附和移动所述产品以将所述产品放入所述载具(10)中。
2.根据权利要求1所述的处理装置,其特征在于,所述吸附机构(50)包括:
吸盘(51),所述吸盘(51)用于吸附和释放所述产品;
第三驱动部(52),所述吸盘(51)设置在所述第三驱动部(52)上,所述第三驱动部(52)具有将所述吸盘(51)移动到所述载具(10)外部的第七工况以及将所述吸盘(51)移动到所述载具(10)内部的第八工况。
3.根据权利要求2所述的处理装置,其特征在于,所述吸盘(51)内具有多个吸气孔,多个所述吸气孔的进气口间隔设置在所述吸盘(51)的下表面,多个所述吸气孔用于形成负压以吸附所述产品。
4.根据权利要求2所述的处理装置,其特征在于,所述第三驱动部(52)用于带动所述吸盘(51)竖直移动,所述载具(10)包括:
底板(12);
侧板(13),所述侧板(13)围绕在所述底板(12)的周缘以形成用于放置所述产品的容纳腔,所述容纳腔的上部具有入料口。
5.根据权利要求1所述的处理装置,其特征在于,
所述第二移动机构为多个,所述第一移动机构(30)为一个,多个所述第二移动机构并排设置在所述第一移动机构(30)上;或,
所述第二移动机构为多个,所述第一移动机构(30)为多个,多个所述第二移动机构与多个所述第一移动机构(30)一一对应设置。
6.根据权利要求1所述的处理装置,其特征在于,所述第一移动机构(30)包括:
支架(31),可移动地设置,所述第二移动机构设置在所述支架(31)上;
第一托架(32),设置在所述支架(31)上,所述第二移动机构至少部分地位于所述第一托架(32)的上方,所述第一托架(32)用于承载所述载具(10)。
7.根据权利要求6所述的处理装置,其特征在于,所述第一移动机构(30)至少部分地位于所述浸泡机构(20)的上方,所述第一移动机构(30)还包括:
第四驱动部(33),所述支架(31)设置在所述第四驱动部(33)上,所述第四驱动部(33)用于带动所述支架(31)竖直移动。
8.根据权利要求6所述的处理装置,其特征在于,所述第一托架(32)包括间隔设置的两个托臂(321),两个所述托臂(321)用于共同承载所述载具(10),所述第二移动机构能够将所述产品放入所述第一托架(32)上的所述载具(10)中。
9.根据权利要求8所述的处理装置,其特征在于,所述载具(10)包括:
底板(12);
侧板(13),所述侧板(13)围绕在所述底板(12)的边沿以形成用于放置所述产品的容纳腔;
托板(14),设置在所述侧板(13)上,所述托板(14)至少部分地凸出于所述侧板(13)的外表面,所述托板(14)为两个,两个所述托板(14)分别位于所述容纳腔的两侧,两个所述托臂(321)用于一一对应承载两个所述托板(14)的下表面。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东泰高科装备科技有限公司,未经东泰高科装备科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201810996908.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造