[发明专利]一种局部孔壁镀厚铜的制作方法及PCB有效
| 申请号： | 201810317145.2 | 申请日： | 2018-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN108449887B | 公开（公告）日： | 2019-12-20 |
| 发明（设计）人： | 辜义成;纪成光;王善进;宋祥群 | 申请（专利权）人： | 生益电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K1/11 |
| 代理公司： | 11227 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张春水;唐京桥 |
| 地址： | 523127 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 通孔 孔壁 沉铜电镀 厚铜 多层板 镀膜 预设 制作 高厚径比 表面贴 内引线 电镀 开窗 孔环 磨板 去除 铜层 芯板 应用 | ||
1.一种局部孔壁镀厚铜的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括：
由多张芯板制成具有辅助电镀内引线、至少一个第一通孔及至少一个第二通孔的多层板；
对所述多层板进行第一次沉铜电镀，直至所述第一通孔的孔壁铜厚达到预设的第一铜厚标准值；
去除所述第二通孔的孔环区域的铜层；
在所述多层板的表面贴抗镀膜并在该抗镀膜的指定位置开窗，所述指定位置包括各个所述第二通孔的对应位置；
对所述多层板进行第二次沉铜电镀，直至所述第二通孔的孔壁铜厚达到预设的第二铜厚标准值，所述第二铜厚标准值大于所述第一铜厚标准值；
所述去除所述第二通孔的孔环区域的铜层的方法包括：
在所述多层板的表面贴抗镀膜，再通过曝光及显影去除位于所述第二通孔及其孔环以外区域的第一部分抗镀膜，使得每个第二通孔及其孔环的对应区域分别覆盖有第二部分抗镀膜；并对所述第二部分抗镀膜进行开窗，开窗位置与对应第二通孔的位置一致；
对所述多层板镀抗蚀层；
去除所述第二部分抗镀膜，蚀刻掉裸露的铜层且在蚀刻过程中会轴向向下蚀刻掉第二通孔的一些孔壁铜层，之后去除所述抗蚀层。
2.根据权利要求1所述的局部孔壁镀厚铜的制作方法，其特征在于，在所述对所述第二部分抗镀膜进行开窗的步骤中，对所述第二部分抗镀膜的开窗孔径小于对应的第二通孔的孔径。
3.根据权利要求1所述的局部孔壁镀厚铜的制作方法，其特征在于，在所述对所述第二部分抗镀膜进行开窗的步骤中，对所述第二部分抗镀膜的开窗孔径为4mil～6mil。
4.根据权利要求1所述的局部孔壁镀厚铜的制作方法，其特征在于，所述第二部分抗镀膜比对应的第二通孔单边大3mil～5mil。
5.根据权利要求1所述的局部孔壁镀厚铜的制作方法，其特征在于，所述制作方法还包括：在所述第二通孔的孔壁铜厚达到预设的第二铜厚标准值后，去除所述第二部分抗镀膜，断开所述辅助电镀内引线。
6.根据权利要求1所述的局部孔壁镀厚铜的制作方法，其特征在于，所述第一铜厚标准值不大于1mil，所述第二铜厚标准值不小于3mil。
7.一种PCB，其特征在于，所述PCB具有按照权利要求1至6任一所述制作方法制成的第一通孔和第二通孔。
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