[发明专利]柔性印刷电路板、连接体的制造方法和连接体有效
| 申请号： | 201780014718.8 | 申请日： | 2017-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN108811523B | 公开（公告）日： | 2022-06-24 |
| 发明（设计）人： | 御影胜成;山本正道;冈上润一;上田宏 | 申请（专利权）人： | 住友电气工业株式会社;住友电工印刷电路株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/24;H05K3/32 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 张苏娜;张珂珂 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 柔性 印刷 电路板 连接 制造 方法 | ||
1.一种连接体，其包括：柔性印刷电路板和电子部件，其中，
所述柔性印刷电路板包括：
绝缘基膜和层叠在所述基膜的第一表面上的第一电极，其中
所述第一电极包括主体和位于所述主体表面上的低熔点金属层，以及
与所述第一电极电绝缘的板状或带状的刚性部件，其设置在所述基膜的与所述第一电极相反的第二表面的区域中，所述柔性印刷电路板还包括设置在所述基膜的第二表面上的电路图案，
其中所述刚性部件设置于这样的位置：当在平面图中观察时，
所述刚性部件不与所述电路图案重叠；同时所述刚性部件与
所述电路图案电绝缘，
所述电子部件包括电连接至所述第一电极的第二电极，
所述柔性印刷电路板的所述第一电极与所述电子部件的所述第二电极利用由合金形成的结合部分而连接在一起，
所述合金包括：包含在所述第二电极的一部分中的金属与包含在所述低熔点金属层中的金属的共晶合金，
所述主体的外表面形成为在所述连接体的厚度方向上朝向所述第一电极的顶端突出的拱形，
所述第二电极的外表面形成为在所述连接体的厚度方向上朝向所述第二电极的顶端突出的拱形。
2.根据权利要求1所述的连接体，其中当在平面图中观察时，所述第一电极呈直线状设置，当在平面图中观察时，所述刚性部件为平行或垂直于所述第一电极设置的虚设电路，并且所述虚设电路的相邻迹线之间的平均间隔为200μm以下。
3.一种制造根据权利要求1或2所述的连接体的方法，包括：
将所述柔性印刷电路板与所述电子部件热压在一起的热压步骤。
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