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[发明专利]柔性印刷电路板、连接体的制造方法和连接体-CN201780014718.8有效
发明人： 御影胜成;山本正道;冈上润一;上田宏 -专利权人：住友电气工业株式会社;住友电工印刷电路株式会社
申请日： 2017-11-15 - 公布日： 2022-06-24 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明的柔性印刷电路板包括：绝缘基膜和层叠在基膜的第一表面上的电极，其中电极包括位于电极表面上的低熔点金属层；以及与电极电绝缘的板状或带状的刚性部件，其设置在基膜的与电极相反的第二表面的区域中。
柔性印刷电路板连接制造方法

[发明专利]屏蔽扁平电缆-CN201710773237.7有效
发明人：松田龙男;御影胜成;小山惠司 -专利权人：住友电气工业株式会社
申请日： 2017-08-31 - 公布日： 2019-09-24 - 主分类号： H01R12/62 文献下载
摘要：本发明提供一种能够将接地导体可靠地与接地焊盘进行连接的屏蔽扁平电缆。一种屏蔽扁平电缆(10)，其将多根扁平导体(11)平行地排列而利用绝缘膜(12、13)进行包覆，在至少一个端部将扁平导体(11)露出而形成电缆末端部(16)，在该屏蔽扁平电缆(10)中，绝缘膜(12、13)的扁平导体(11)被屏蔽膜(14)覆盖，具有向屏蔽膜(14)的外侧伸出的伸出部(17)的接地导体(15)与屏蔽膜(14)电接触，伸出部(17)位于将扁平导体露出的露出部的侧部。
屏蔽扁平电缆

[发明专利]连接片、柔性扁平线缆、柔性扁平线缆的连接构造以及柔性扁平线缆的连接方法-CN201580078241.0在审
发明人： 御影胜成;小山惠司 -专利权人：住友电气工业株式会社
申请日： 2015-09-28 - 公布日： 2017-11-28 - 主分类号： H01R12/61 文献下载
摘要：目的在于提供一种连接片，该连接片能够提高连接对象的配线之间的导通性，并且能够促进连接部分的薄型化以及省空间化。本发明的连接片用于具有多个配线的柔性扁平线缆的电连接，该连接片具备多个导电性膏部，它们是带状的，在俯视时与上述多个配线相对应地并列配置，包含导电性颗粒以及该颗粒的粘合剂；以及粘接剂部，其至少配置于上述多个导电性膏部之间，以热塑性树脂作为主要成分。上述粘接剂部可以配置为在俯视时包围上述多个导电性膏部。上述导电性膏部的平均厚度和粘接剂部的平均厚度可以相同。上述导电性膏部的平均宽度可以小于上述配线的平均宽度。还可以具备粘结剂部，该粘结剂部与上述导电性膏部以及粘接剂部配置于相同层。
连接柔性扁平线缆构造以及方法

[发明专利]膜状各向异性导电粘合剂-CN201280044095.6有效
发明人：山本正道;御影胜成;新原直树 -专利权人：住友电气工业株式会社
申请日： 2012-08-06 - 公布日： 2014-05-28 - 主分类号： C09J7/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种膜状各向异性导电粘合剂，其具有连接可靠性和可修复性，并且即使接合过程中的加热温度降低，也不会削弱接合强度。所述粘合剂包含(A)苯氧树脂、(B)环氧树脂、(C)热塑性弹性体、(D)微胶囊型咪唑类潜在性固化剂和(E)导电性颗粒。所述(C)热塑性弹性体优选为聚酰胺类热塑性弹性体，并且相对于树脂的总量，所述(C)热塑性弹性体的含量优选为2质量%至30质量%。
各向异性导电粘合剂

[发明专利]扁平电缆及其制造方法-CN201280001713.9有效
发明人：花房幸司;松下幸哉;御影胜成;辻野厚;大岛三夫;松田龙男 -专利权人：住友电气工业株式会社
申请日： 2012-06-14 - 公布日： 2013-03-06 - 主分类号： H01R4/04 文献下载
摘要：扁平电缆（1）具有：电缆主体（10），其在以平面状排列的多根导体（12）的两面贴合有绝缘膜（3a、3b）；以及连接部件（21），其形成为在与导体（12）相同数量的连接导体（23）上粘贴有连接基材（22），连接部件（21）通过粘接剂（16）粘贴在电缆主体（10）的长度方向端部（11），导体（12）与连接导体（23）经由导电性膏（15）连接，导电性膏（15）涂敷在比导体（12）的宽度窄的区域内。
扁平电缆及其制造方法

[发明专利]配线板-CN201110435851.5有效
发明人：松下幸哉;花房幸司;御影胜成;小山惠司;平田久志;新地敦;平本雅之 -专利权人：住友电气工业株式会社
申请日： 2011-12-22 - 公布日： 2012-11-28 - 主分类号： H01R12/51 文献下载
摘要：配线板(1)具有配线板基板(11)以及连接端子列(21)，连接端子列(21)形成在配线板基板(11)的一个面上，构成为与被连接基板(40)的被连接端子列(51)连接。配线板(1)具有用于确定配线板(1)的连接端子列(21)相对于被连接基板(40)的被连接端子列(51)的位置的标记。标记设置在以连接端子列(21)的特定部分(KA)为基准设定的配线板(1)上的特定位置处。配线板(1)构成为，可以观察到标记，以及被连接基板(40)的一部分。
线板

[发明专利]用于印刷布线板的基板、印刷布线板及其制造方法-CN201080018270.5有效
发明人：冈良雄;春日隆;冈田一诚;御影胜成;上西直太;奥田泰弘 -专利权人：住友电气工业株式会社
申请日： 2010-04-13 - 公布日： 2012-04-11 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：公开了一种用于印刷布线板的基板，由于其制造不需要真空设备，所以其尺寸不受限制。用于印刷布线板的基板不使用有机粘合剂，并且其包括足够薄的导电层(铜箔层)。还公开了印刷布线板、用于制造用于印刷布线板的基板的方法、以及用于制造印刷布线板的方法。具体公开了用于印刷布线板的基板(1)，其包括绝缘基底(11)；布置在所述绝缘基底(11)上的第一导电层(12)以及在所述第一导电层(12)上布置的第二导电层(13)。所述第一导电层(12)被构造成由包含金属粒子的导电墨水构成的涂层，所述第二导电层(13)被构造成镀层。
用于印刷布线及其制造方法

[发明专利]电路板模块及制造方法-CN200880000185.9有效
发明人：小山惠司;山本正道;御影胜成;朴辰珠 -专利权人：住友电气工业株式会社
申请日： 2008-02-08 - 公布日： 2009-09-23 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：问题为了能够将部件安装在待与FPC相连的PCB上的连接部分的背部的后表面上。用于解决所述问题的手段设置连接部分，由各向异性导电粘合剂连接第一电路板的导体配线和第二电路板的导体配线，该各向异性导电粘合剂由包括在厚度方向即粘结方向上定向的针状或线性链状金属粉末的绝缘树脂做成，并且在所述第一电路板和所述第二电路板的至少任意一个上安装一部件，所述部件安装在在形成有所述连接部分的表面的相反侧的后表面上。
电路板模块制造方法

[发明专利]精细结构的加工方法和精细结构的加工装置-CN200680012506.8有效
发明人：依田润;御影胜成 -专利权人：住友电气工业株式会社
申请日： 2006-02-21 - 公布日： 2008-04-09 - 主分类号： B29C59/02 文献下载
摘要：一种精细结构的加工方法，其中对向压盘(211)从退回位置移动到成型位置，并且膜(1)被按压在管芯(5)上并被加工。接下来，第二块(211b)从第一块(211a)分离。因此，对向压盘(211)的总热容量通过在冷却时减少对向压盘的体积而被降低，并且对向压盘(211)的冷却速率能通过物理地释放储存在对向压盘(211)中的热量而提高。因此，提高了对向压盘(211)的冷却效率且缩短了其热循环。
精细结构加工方法装置

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