[实用新型]一种单层电容器

说明书

本实用新型公开一种单层电容器。所述单层电容器包括：上电极、第一介质层、内电极、第二介质层和下电极；所述上电极与所述内电极通过所述第一介质层连接，所述内电极与所述下电极通过所述第二介质层连接；所述第一介质层的厚度小于所述第二介质层的厚度；其中，所述第二介质层设有通孔，所述通孔中填充有电极材料，所述电极材料连接所述内电极和所述下电极。本实用新型提供的单层电容器在增加电容器容量的同时保持电容器良好的机械强度。

技术领域

本实用新型涉及电容器领域，特别是涉及一种单层电容器。

背景技术

目前增加电容器容量的方法主要有以下3种：1、增加陶瓷介质的相对介电参数；2、增加电容器的电极正对面积；3、减小陶瓷介质层的厚度。方法1在提高相对介电常数时往往会牺牲温度稳定性等介电性能，不能满足要求。方法2多采用片式多层陶瓷电容器(Multi-layer Ceramic Capacitors，MLCC)工艺来增加电极正对面积，但是所采用的端电极不适合于引线(金丝或金带)键合或嵌入的方式组装。方法3减小陶瓷电容器的厚度，但是由于陶瓷脆性大，过小的厚度将导致器件易碎，组装过程困难，实际应用意义不大。因此，没有一种方法能够同时满足增加电容器的容量的同时保持电容器良好的机械强度。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种单层电容器，在增加电容器的容量的同时保持电容器良好的机械强度。

为实现上述目的，本实用新型提供了如下方案：

本实用新型提供了一种单层电容器，所述单层电容器包括：上电极、第一介质层、内电极、第二介质层和下电极；所述上电极与所述内电极通过所述第一介质层连接，所述内电极与所述下电极通过所述第二介质层连接；所述第一介质层的厚度小于所述第二介质层的厚度；

其中，所述第二介质层设有通孔，所述通孔中填充有电极材料，所述电极材料连接所述内电极和所述下电极。

可选的，所述通孔的横截面为圆形。

可选的，所述电极材料为金属。

可选的，所述电极材料为金、铂金、银、银钯、镍和\或铜。

可选的，所述圆形的直径为0.05～1.0毫米。

可选的，所述第一介质层的厚度为5～30微米，所述第二介质层的厚度为80～200微米。

根据本实用新型提供的具体实施例，本实用新型公开了以下技术效果：

本实用新型提供的单层电容器，对薄介质层与同质的厚介质层衬底及两者间的电极浆料进行共烧并敷设上下电极；厚介质层由通孔将共烧电极引至厚介质层底部的外电极。电容器的电容量取决于薄介质层，获得高电容量，而厚介质层衬底大大增加了电容器的机械强度，这样既保证了电容器具有大的电容量，适合引线键合，同时具有较好的机械强度，满足微组装及嵌入组装的要求。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的单层电容器实施例的结构图(剖面图)；

图2为本实用新型的单层电容器的制备方法的流程图；

图3为本实用新型的多个单层电容器的制备过程的部分结构图。

具体实施方式