[实用新型]一种单层电容器有效
| 申请号： | 201721837795.7 | 申请日： | 2017-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN207587537U | 公开（公告）日： | 2018-07-06 |
| 发明（设计）人： | 丁明建;李杰成;杨俊锋;冯毅龙;庄彤 | 申请（专利权）人： | 广州天极电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/06 | 分类号： | H01G4/06;H01G4/30;H01G13/00 |
| 代理公司： | 北京高沃律师事务所 11569 | 代理人： | 王戈 |
| 地址： | 510000 广东省广州市海珠区大干*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 介质层 单层电容器 内电极 下电极 本实用新型 电极材料 电极 通孔 电容器 电容器容量 填充 | ||
【权利要求书】：
1.一种单层电容器，其特征在于，所述单层电容器包括：上电极、第一介质层、内电极、第二介质层和下电极；所述上电极与所述内电极通过所述第一介质层连接，所述内电极与所述下电极通过所述第二介质层连接；所述第一介质层的厚度小于所述第二介质层的厚度；
其中，所述第二介质层设有通孔，所述通孔中填充有电极材料，所述电极材料连接所述内电极和所述下电极。
2.根据权利要求1所述的单层电容器，其特征在于，所述通孔的横截面为圆形。
3.根据权利要求1所述的单层电容器，其特征在于，所述电极材料为金属。
4.根据权利要求1所述的单层电容器，其特征在于，所述电极材料为金、铂金、银、银钯、镍和\或铜。
5.根据权利要求2所述的单层电容器，其特征在于，所述圆形的直径为0.05～1.0毫米。
6.根据权利要求1所述的单层电容器，其特征在于，所述第一介质层的厚度为5～30微米，所述第二介质层的厚度为80～200微米。
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