[实用新型]一种焊盘结构改良的电路板有效
申请号: | 201721677793.6 | 申请日: | 2017-12-06 |
公开(公告)号: | CN207531169U | 公开(公告)日: | 2018-06-22 |
发明(设计)人: | 李贤万 | 申请(专利权)人: | 东莞联桥电子有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/11 |
代理公司: | 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400 | 代理人: | 蒋亚兵 |
地址: | 523378 *** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 绝缘固定块 焊盘 绝缘插脚 阻焊层 导电引脚 插脚孔 线路层 元件槽 电路板 焊盘结构 电连接 插接 改良 插接式固定 设置元件 形状匹配 基底层 邻接 拆卸 焊接 匹配 装配 电路 简易 容纳 贯穿 配合 | ||
本实用新型提供一种焊盘结构改良的电路板,包括从上往下依次固定连接的阻焊层、线路层、基底层,阻焊层一侧设置有元件槽,元件槽上设置有与元件槽形状匹配的绝缘固定块,绝缘固定块顶部邻接有焊盘,焊盘包括导电引脚、若干绝缘插脚,导电引脚贯穿绝缘固定块且与线路层电连接,绝缘固定块上设置有与绝缘插脚配合的插脚孔,绝缘插脚插接于插脚孔中。在阻焊层一侧设置元件槽以容纳与其匹配的绝缘固定块,将焊盘的绝缘插脚插接于插脚孔中以实现焊盘与绝缘固定块的装配固定,焊盘通过导电引脚与线路层电连接,焊盘与绝缘固定块的组合与拆卸操作简易。其结构简单,使用方便,实现了焊盘与电路板阻焊层的插接式固定,有效防止焊盘焊接使用时脱落。
技术领域
本实用新型涉及电路板技术领域,具体公开了一种焊盘结构改良的电路板。
背景技术
电路板是一般电器产品中最为重要且不可或缺的零件,其主要是用于将各电子零件电连接以达到一特定的功能。焊盘是电路板的重要组成部分,是用于焊接元器件引脚的金属片,起到将元器件引脚与电路板线路连接起来的重要作用。
现在的电路板生产工艺中,元器件与焊盘的连接通常使用SMT机或电烙铁,通过加热融化焊锡将元器件引脚与焊盘连接起来。特别在使用电烙铁对一些微型电子元器件进行焊接作业时,通常难以在短时间内完成焊接操作。焊盘在长时间及重复的高温焊接操作下,时常出现与电路板表面分离脱落的问题,焊盘脱落后的电路板无法正常使用,通常需要报废处理,浪费大量的电路板材料。
实用新型内容
基于此,有必要针对现有技术问题,提供一种焊盘结构改良的电路板,设置独特的结构,在阻焊层上设置与焊盘实现组合连接的绝缘固定块,以防止焊盘脱落的焊盘结构改良的电路板。
为解决现有技术问题,本实用新型公开一种焊盘结构改良的电路板,包括阻焊层、线路层、基底层,阻焊层、线路层、基底层从上往下依次固定连接,阻焊层一侧设置有元件槽,元件槽上固定连接有与元件槽形状匹配的绝缘固定块,绝缘固定块顶部邻接有焊盘,焊盘包括导电引脚、若干绝缘插脚,导电引脚贯穿绝缘固定块和阻焊层且与线路层电连接,绝缘固定块上设置有与绝缘插脚配合的插脚孔,绝缘插脚插接于插脚孔中。
优选地,导电引脚底部粘接有导电脂。
优选地,绝缘固定块为氟橡胶块。
优选地,焊盘与阻焊层之间涂覆有导热硅脂。
优选地,焊盘与阻焊层之间的高度差小于1.5mm。
本实用新型的有益效果为:本实用新型公开一种焊盘结构改良的电路板,设置独特的结构,在阻焊层一侧设置元件槽以容纳与其匹配的绝缘固定块,将焊盘的绝缘插脚插接于插脚孔中以实现焊盘与绝缘固定块的装配固定,焊盘通过导电引脚与线路层电连接,焊盘与绝缘固定块的组合与拆卸操作简易。其结构简单,使用方便,实现了焊盘与电路板阻焊层的插接式固定,有效防止焊盘焊接使用时脱落。在导电引脚底部粘接导电脂,加强导电引脚与线路层的电连接稳定性。使用氟橡胶块作为绝缘固定块,利用氟橡胶优异的耐热性,提升焊盘的固定效果,提升电路板使用寿命。在焊盘与阻焊层之间涂覆导热硅脂,加强焊盘与阻焊层之间的密封性,并有效提升焊盘散热效果。
附图说明
图1为本实用新型电路板的截面结构示意图。
图2为本实用新型图1中A部的局部放大结构示意图。
附图标记为:阻焊层1、线路层2、基底层3、元件槽4、绝缘固定块5、插脚孔51、焊盘6、导电引脚61、绝缘插脚62、导电脂7、导热硅脂8。
具体实施方式
为能进一步了解本实用新型的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能,下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。
参考图1至图2。
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