[实用新型]一种焊盘结构改良的电路板有效
| 申请号： | 201721677793.6 | 申请日： | 2017-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN207531169U | 公开（公告）日： | 2018-06-22 |
| 发明（设计）人： | 李贤万 | 申请（专利权）人： | 东莞联桥电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400 | 代理人： | 蒋亚兵 |
| 地址： | 523378 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 绝缘固定块 焊盘 绝缘插脚 阻焊层 导电引脚 插脚孔 线路层 元件槽 电路板 焊盘结构 电连接 插接 改良 插接式固定 设置元件 形状匹配 基底层 邻接 拆卸 焊接 匹配 装配 电路 简易 容纳 贯穿 配合 | ||
【权利要求书】：
1.一种焊盘结构改良的电路板，包括阻焊层(1)、线路层(2)、基底层(3)，所述阻焊层(1)、线路层(2)、基底层(3)从上往下依次固定连接，其特征在于，所述阻焊层(1)一侧设置有元件槽(4)，所述元件槽(4)上固定连接有与所述元件槽(4)形状匹配的绝缘固定块(5)，所述绝缘固定块(5)顶部邻接有焊盘(6)，所述焊盘(6)包括导电引脚(61)、若干绝缘插脚(62)，所述导电引脚(61)贯穿所述绝缘固定块(5)和所述阻焊层(1)且与所述线路层(2)电连接，所述绝缘固定块(5)上设置有与所述绝缘插脚(62)配合的插脚孔(51)，所述绝缘插脚(62)插接于所述插脚孔(51)中。
2.根据权利要求1所述的一种焊盘结构改良的电路板，其特征在于，所述导电引脚(61)底部粘接有导电脂(7)。
3.根据权利要求1所述的一种焊盘结构改良的电路板，其特征在于，所述绝缘固定块(5)为氟橡胶块。
4.根据权利要求1所述的一种焊盘结构改良的电路板，其特征在于，所述焊盘(6)与所述阻焊层(1)之间涂覆有导热硅脂(8)。
5.根据权利要求1所述的一种焊盘结构改良的电路板，其特征在于，所述焊盘(6)与所述阻焊层(1)之间的高度差小于1.5mm。
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