[实用新型]固定盘、研磨垫修整装置及研磨垫修整装置的更换系统有效
申请号: | 201721624230.0 | 申请日: | 2017-11-28 |
公开(公告)号: | CN207852617U | 公开(公告)日: | 2018-09-11 |
发明(设计)人: | 吴科良;岳志刚;辛君;吴龙江;林宗贤 | 申请(专利权)人: | 德淮半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/306 | 分类号: | H01L21/306;H01L21/687;H01L21/683;H01L21/67 |
代理公司: | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 余明伟 |
地址: | 223300 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 修整装置 研磨垫 固定盘 更换系统 本实用新型 修整头 机台 磁铁机构 可控的 掉落 空腔 损伤 | ||
1.一种固定盘,其特征在于,所述固定盘包括内设有空腔的固定盘本体,及设于所述空腔内、且磁性可控的磁铁机构;其中,
所述磁铁机构包括电磁铁,所述固定盘本体上设有与所述电磁铁电性连接的旋接器,用于实现所述电磁铁与外部电源的电连接;
或者所述磁铁机构包括:
设于所述空腔内的第一导磁体和第二导磁体,其中,所述第一导磁体和所述第二导磁体对称排布、且中间形成有一放置腔室;
分别设于所述第一导磁体和第二导磁体接触处的第一磁性绝缘体和第二磁性绝缘体;及
设于所述放置腔室内的可旋转磁体。
2.根据权利要求1所述的固定盘,其特征在于,所述固定盘本体包括顶连接部,固定于所述顶连接部下方的腔体部,及固定于所述腔体部下方的至少一个底连接部;其中,所述腔体部内设有空腔。
3.根据权利要求2所述的固定盘,其特征在于,所述底连接部包括倒T形结构或柱状结构。
4.一种研磨垫修整装置,其特征在于,所述研磨垫修整装置包括:如权利要求1、2或3任一项所述的固定盘,及吸附于所述固定盘下方的修整头。
5.根据权利要求4所述的研磨垫修整装置,其特征在于,所述修整头包括吸附部,及设于所述吸附部下方的修整部。
6.根据权利要求5所述的研磨垫修整装置,其特征在于,所述修整部包括金刚石颗粒。
7.根据权利要求4、5或6任一项所述的研磨垫修整装置,其特征在于,所述修整头上设有与底连接部适配的凹槽。
8.根据权利要求7所述的研磨垫修整装置,其特征在于,所述凹槽包括倒T形槽或柱形槽。
9.一种研磨垫修整装置的更换系统,其特征在于,所述更换系统包括:如权利要求4至8任一项所述的研磨垫修整装置,及设于所述研磨垫修整装置下方的接盘。
10.根据权利要求9所述的研磨垫修整装置的更换系统,其特征在于,所述接盘包括凹形盘。
11.根据权利要求9所述的研磨垫修整装置的更换系统,其特征在于,所述接盘的直径大于所述修整头的直径。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造