[实用新型]LED封装银胶回温设备有效
| 申请号： | 201721153721.1 | 申请日： | 2017-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN207217484U | 公开（公告）日： | 2018-04-10 |
| 发明（设计）人： | 伍文杰;朱勇 | 申请（专利权）人： | 无锡捷荣精密机械有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L33/62 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙)32104 | 代理人： | 曹祖良,刘海 |
| 地址： | 214024 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led 封装 银胶回温 设备 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED封装银胶回温设备，包括回温箱体（10），其特征是：在所述回温箱体（10）中安装载具（2），载具（2）与步进电机（6）的动力输出端连接，步进电机（6）能够驱动载具（2）进行转动，在载具（2）上布置有若干银胶插孔（3）。
2.如权利要求1所述的LED封装银胶回温设备，其特征是：在所述载具（2）上设有若干指示灯（1），银胶插孔（3）内设有顶珠（7）和微动开关，每个指示灯（1）分别对应一个银胶插孔（3），当银胶插孔（3）中插入银胶时，相应的指示灯（1）将会亮起。
3.如权利要求1所述的LED封装银胶回温设备，其特征是：在所述回温箱体（10）开口处设置有箱盖（11），箱盖（11）通过气撑（4）与回温箱体（10）连接。
4.如权利要求3所述的LED封装银胶回温设备，其特征是：所述箱盖（11）通过电磁锁（9）锁住。
5.如权利要求3所述的LED封装银胶回温设备，其特征是：在所述回温箱体（10）开口处设置限位开关（8）。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡捷荣精密机械有限公司，未经无锡捷荣精密机械有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201721153721.1/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：LED封装银胶自动回温设备
- 下一篇：LED封装胶饼自动回温设备
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
