[实用新型]双冷指气缸结构的杜瓦组件

说明书

本实用新型公开了一种双冷指气缸结构的杜瓦组件，包括杜瓦主体，所述杜瓦主体包括过渡件和对称设置在所述过渡件两侧的第一冷指部件和第二冷指部件，所述过渡件包括工装和连接在工装两侧的传热部件，其中，至少一侧的传热部件具有弹性；每个冷指部件均包括冷指气缸和设置于冷指气缸内侧的冷盘，第一冷指部件和第二冷指部件的冷盘分别连接于所述工装两侧的传热部件的外侧。本实用新型的目的在于解决现有技术中杜瓦结构中的芯片进行性能测试时环境的冷量受限制的技术问题。

技术领域

本实用新型属于红外探测及低温真空领域，更具体地，涉及一种双冷指气缸结构的杜瓦组件。

背景技术

红外焦平面探测器(Infrared Focal Plane Array,IRFPA)是二十世纪九十年代开始发展的一种新型探测器。红外焦平面探测器集红外辐射探测、信号转换与信号读出于一体，相比于早期分立式探测器，这不仅简化了探测器的结构，而且提高了探测器的性能和可靠性，其灵敏度高、环境适应性好、工艺成熟因此在航天航空、国防、工业和医用成像等军用、民用领域得到了广泛应用。

红外探测器芯片在正式封装进杜瓦前需要经过性能测试，测试环境希望尽量与杜瓦的真实工作环境一致，以得到更可靠的芯片测试结果。目前针对探测器芯片的测试环境一般为液氮测试杜瓦，将杜瓦抽真空后向杜瓦中灌入液氮冷却芯片，完成芯片相关性能测试，但该种方式由于受液氮冷却介质限制，冷量只能实现液氮(77K)以上的低温环境温度，对于需求大冷量的测试环境的芯片及其他低温材料性能测试受到限制。

实用新型内容

针对现有技术的以上缺陷或改进需求，本实用新型提供了一种双冷指气缸结构的杜瓦组件，其目的在于解决现有技术中杜瓦结构中的芯片进行性能测试时环境的冷量受限制的技术问题。

为实现上述目的，提供了一种双冷指气缸结构的杜瓦组件，包括杜瓦主体，所述杜瓦主体包括过渡件和对称设置在所述过渡件两侧的第一冷指部件和第二冷指部件，所述过渡件包括工装和连接在工装两侧的传热部件，其中，至少一侧的传热部件具有弹性；

每个冷指部件均包括冷指气缸和设置于冷指气缸内侧的冷盘，第一冷指部件和第二冷指部件的冷盘分别连接于所述工装两侧的传热部件的外侧。

优选地，所述两侧的传热部件分别为具有弹性的饶性压片和紫铜块。

优选地，还包括外壳部件，所述外壳部件通过法兰设置于所述杜瓦主体的周向以形成密闭空间，所述外壳部件上设置有与密闭空间内部连通的排气口。

优选地，所述工装包括上部固定端以及下部连接端，所述上部固定端的上表面设置有凹槽，所述外壳部件在所述凹槽所在位置上方对应设置有窗口部件。

优选地，所述窗口部件包括窗框和连接在窗框顶部的窗片。

优选地，所述第一冷指组件或第二冷指组件的冷盘的内侧连接有陶瓷基片。

优选地，所述陶瓷基片对应的冷盘一侧的外壳部件侧壁上设置有导电接头。

总体而言，通过本实用新型所构思的以上技术方案与现有技术相比，由于提供了一种双冷指气缸结构的杜瓦组件，能够取得下列有益效果：

(1)由于本实用新型提出的杜瓦组件包括两个冷指部件即包括两个冷指气缸，使得该杜瓦组件可与两个制冷机耦合使用，能够实现大冷量制冷，从而可以满足更大功耗的芯片及其他材料在低温下的性能测试需求，适用范围更广。

(2)由于本实用新型提出的杜瓦组件的第一冷指部件和第二冷指部件之间包括工装和多个连接在工装两侧的传热部件，可将冷指部件的冷量通过传热部件传递到工装上从而使放在工装上的芯片及其他材料制冷；另外，由于至少一个传热部件具有弹性，因此能很好地衔接刚性的第一冷指部件和第二冷指部件。