[实用新型]一种拾取芯片装置有效
申请号: | 201720342937.6 | 申请日: | 2017-04-02 |
公开(公告)号: | CN206774513U | 公开(公告)日: | 2017-12-19 |
发明(设计)人: | 卓廷厚 | 申请(专利权)人: | 厦门芯光润泽科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 361000 福建省厦门*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 拾取 芯片 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及芯片应用技术领域,具体为一种拾取芯片装置。
背景技术
芯片一般是指集成电路的载体,也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果,通常是一个可以立即使用的独立的整体,芯片在机械、电子方面均有大量的使用,在制造过程中需要对切割后的芯片进行拾取,一般拾取装置效率低,结构较复杂,现提出一种结构简单的高效拾取装置。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种拾取芯片装置,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种拾取芯片装置,包括伺服电机,所述伺服电机上转动连接有支撑柱,所述支撑柱上垂直安装有伸展臂,所述伸展臂两端内腔均设置有电机,所述电机通过转动杆连接有凸轮,所述伸展臂的两端均固定安装有套筒,所述套筒的下方转动连接有顶杆,所述顶杆与套筒之间设置有弹簧,所述套筒的一侧安装有微型气泵,所述微型气泵的下方设置有电磁阀,所述电磁阀连通有连接管,所述连接管的下端连通有密封板,所述密封板与顶杆固定连接,所述密封板下方密封连接有安装板,所述安装板上设置有通孔,且安装板通过通孔适配有通气管,所述通气管设置有若干,且通气管下方固定连接有拾取口,所述伺服电机和电磁阀均电性连接有控制器,所述控制器电性连接有处理器。
优选的,所述伸展臂与套筒通过螺栓连接。
优选的,所述拾取口设置为网状结构,且拾取口的直径小于芯片最短边的长度。
优选的,所述拾取口为精密无污染橡胶材质。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:本实用新型在使用时操作简单,安装板上安装有若干通气孔,通过通气孔连接拾取口,每个拾取口将拾取一个芯片,实现大批量的拾取工作,有效提高工作效率,拾取口设置为网状结构,可以减少芯片的局部受压,防止芯片损坏,而且顶杆设置有两个,大大提高了工作效率。
附图说明
图1为本实用新型结构主体示意图;
图2为本实用新型局部剖视图;
图3为本实用新型安装板的俯视图;
图4为本实用新型拾取口的仰视图;
图5为本实用新型工作原理图。
图中:1伺服电机、2支撑柱、3伸展臂、4套筒、5微型气泵、6电磁阀、7连接管、8密封板、9安装板、10通气管、11拾取口、12电机、13凸轮、14顶杆、15弹簧、16处理器、17控制器。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-5,本实用新型提供一种技术方案:一种拾取芯片装置,包括伺服电机1,所述伺服电机1上转动连接有支撑柱2,所述支撑柱2上垂直安装有伸展臂3,所述伸展臂3两端内腔均设置有电机12,所述电机12通过转动杆连接有凸轮13,所述伸展臂3的两端均固定安装有套筒4,所述伸展臂3与套筒4通过螺栓连接,这种连接方式简单、牢固,所述套筒4的下方转动连接有顶杆14,所述顶杆14与套筒4之间设置有弹簧15,所述套筒4的一侧安装有微型气泵5,所述微型气泵5的下方设置有电磁阀6,所述电磁阀6连通有连接管7,所述连接管7的下端连通有密封板8,所述密封板8与顶杆14固定连接,所述密封板8下方密封连接有安装板9,所述安装板9上设置有通孔,且安装板9通过通孔适配有通气管10,所述通气管10设置有若干,且通气管10下方固定连接有拾取口11,所述拾取口11为精密无污染橡胶材质,不会破坏芯片的结构,也不会使芯片受到污染,所述拾取口11设置为网状结构,且拾取口11的直径小于芯片最短边的长度,拾取时每个拾取口11都互不干涉,拾取其固定位置的芯片,所述伺服电机1和电磁阀6均电性连接有控制器17,所述控制器17电性连接有处理器16。
工作原理:电机12控制凸轮13的转动,以带动顶杆14上下运动以拾取芯片,微型气泵5通过电磁阀6的控制在短时间内使气体流动,控制通气管10内的气压,当顶杆14向下运动时,微型气泵5将通气管10内空气加压,拾取口11吸附芯片,顶杆14再向上运动,伺服电机转动180°,将芯片放入下一个工序,同时另一边的拾取口11工作,拾取芯片,达到高效的目的。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造