[实用新型]一种拾取芯片装置有效
申请号: | 201720342937.6 | 申请日: | 2017-04-02 |
公开(公告)号: | CN206774513U | 公开(公告)日: | 2017-12-19 |
发明(设计)人: | 卓廷厚 | 申请(专利权)人: | 厦门芯光润泽科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 361000 福建省厦门*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 拾取 芯片 装置 | ||
1.一种拾取芯片装置,包括伺服电机(1),其特征在于:所述伺服电机(1)上转动连接有支撑柱(2),所述支撑柱(2)上垂直安装有伸展臂(3),所述伸展臂(3)两端内腔均设置有电机(12),所述电机(12)通过转动杆连接有凸轮(13),所述伸展臂(3)的两端均固定安装有套筒(4),所述套筒(4)的下方转动连接有顶杆(14),所述顶杆(14)与套筒(4)之间设置有弹簧(15),所述套筒(4)的一侧安装有微型气泵(5),所述微型气泵(5)的下方设置有电磁阀(6),所述电磁阀(6)连通有连接管(7),所述连接管(7)的下端连通有密封板(8),所述密封板(8)与顶杆(14)固定连接,所述密封板(8)下方密封连接有安装板(9),所述安装板(9)上设置有通孔,且安装板(9)通过通孔适配有通气管(10),所述通气管(10)设置有若干,且通气管(10)下方固定连接有拾取口(11),所述伺服电机(1)和电磁阀(6)均电性连接有控制器(17),所述控制器(17)电性连接有处理器(16)。
2.根据权利要求1所述的一种拾取芯片装置,其特征在于:所述伸展臂(3)与套筒(4)通过螺栓连接。
3.根据权利要求1所述的一种拾取芯片装置,其特征在于:所述拾取口(11)设置为网状结构,且拾取口(11)的直径小于芯片最短边的长度。
4.根据权利要求1所述的一种拾取芯片装置,其特征在于:所述拾取口(11)为精密无污染橡胶材质。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造