[实用新型]一种墨盒焊接、组装自动生产线

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种墨盒焊接机,特别涉及一种墨盒焊接、组装自动生产线。

背景技术

墨盒在生产加工的过程中，需对墨盒的面盖进行焊接作业，如对墨盒面盖的薄膜焊接、滤网焊接和侧膜焊接，现有的焊接生产作业均是通过人手工焊接，该焊接方式不仅工作效率低而且容易出现因操作者的焊接技术而出现不良品，现也有通过焊接机进行焊接，但其自动化程度低，需将墨盒面盖放入薄膜焊接器中进行薄膜焊接完后，又通过人工转移至滤网焊接器中进行滤网焊接，最后再通过人工转移至侧膜焊接器中进行侧膜焊接，该生产技术虽可以减少因操作者的焊接技术而出现不良品，但其操作过程较为繁琐，生产效率低，还需多个工人进行操作。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供了一种生产效率高、减少生产人员、降低生产成本和提高产品良品率的墨盒焊接、组装自动生产线。

本实用新型所采用的技术方案是：本实用新型包括MCU控制器和均与所述MCU控制器电性连接的墨盒面盖输送带、转盘模组、焊接系统及组装系统，所述转盘模组位于所述墨盒面盖输送带的末端一侧，所述焊接系统包括依次设置于所述转盘模组的外围有墨盒面盖夹持进料器、薄膜预焊器、薄膜正焊器、滤网焊接器、侧膜预焊器、侧膜正焊器和墨盒面盖转移器，所述墨盒面盖夹持进料器位于所述墨盒面盖输送带和所述转盘模组之间，所述组装系统位于所述墨盒面盖转移器的一端。

进一步的，所述转盘模组包括驱动装置一和与所述驱动装置一相连接的圆转盘，所述圆转盘上圆形阵列有若干个载具，所述载具与墨盒面盖相适配，所述圆转盘每转一次，均分别有一个所述载具与所述墨盒面盖夹持进料器、所述薄膜预焊器、所述薄膜正焊器、所述滤网焊接器、所述侧膜预焊器、所述侧膜正焊器和所述墨盒面盖转移器的位置相对应。

进一步的，所述墨盒面盖夹持进料器包括第一支撑架，所述第一支撑架的上端设置有第一移动导轨和与所述第一移动导轨相适配的墨盒面盖夹持机械手，所述墨盒面盖夹持机械手可在所述第一移动导轨内移动至所述墨盒面盖输送带的上方或所述圆转盘上方。

进一步的，所述薄膜预焊器包括薄膜输料器和与所述薄膜输料器相连接的预焊器，所述薄膜输料器包括薄膜料盘，所述薄膜从所述薄膜料盘出料后依次经过薄膜输送辊、薄膜拉取机械手和切刀装置后与所述预焊器相连接。

进一步的，所述滤网焊接器包括滤网料盘和与所述滤网料盘相连接的第一焊接器。

进一步的，所述侧膜预焊器包括侧膜料盘和与所述侧膜料盘相连接的第二焊接器。

进一步的，所述墨盒面盖转移器包括第二支撑架，所述支撑架的下端设置有第二移动导轨和与所述第二移动导轨相适配的墨盒面盖转移机械手。

进一步的，所述组装系统包括墨盒面盖组装传送带、外壳组装器、墨盒转移机械手及墨盒组装转盘模组，所述墨盒面盖组装传送带位于所述墨盒面盖转移机械手的下端，所述外壳组装器位于所述墨盒面盖组装传送带的一端，所述墨盒组装转盘模组位于所述外壳组装器的上端，所述墨盒转移机械手位于所述墨盒组装转盘模组和所述外壳组装器之间。

进一步的，所述墨盒组装转盘模组包括墨盒转盘和依次阵列于所述墨盒转盘的外端的墨盒翻装定位器、超声波焊接器、胶塞填充器及墨盒出料器。

本实用新型的有益效果是：由于本实用新型包括MCU控制器和均与所述MCU控制器电性连接的墨盒面盖输送带、转盘模组、焊接系统和组装系统，所述转盘模组位于所述墨盒面盖输送带的末端一侧，所述焊接系统包括依次设置于所述转盘模组的外围有墨盒面盖夹持进料器、薄膜预焊器、薄膜正焊器、滤网焊接器、侧膜预焊器、侧膜正焊器和墨盒面盖转移器，所述墨盒面盖夹持进料器位于所述墨盒面盖输送带和所述转盘模组之间，所述组装系统位于所述墨盒面盖转移器的一端，所以本实用新型只需将墨盒面盖放入所述墨盒面盖输送带，即可将墨盒面盖通过所述墨盒面盖输送带输送至末端，然后通过所述墨盒面盖夹持进料器将墨盒面盖从所述墨盒面盖输送带上转移至所述转盘模组内，再依次通过所述薄膜预焊器进行薄膜预焊接、所述薄膜正焊器进行薄膜全焊接、所述滤网焊接器进行滤网焊接、所述侧膜预焊器进行侧膜预焊接、所述侧膜正焊器进行侧膜全焊接，最后通过墨盒面盖转移器将焊接好的墨盒面盖从所述转盘模组转移至所述组装系统进行墨盒面盖与外壳的组装焊接功能，所以本实用新型具有生产效率高、降低生产人员的配备及良品率高等有益效果。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是本实用新型的局部俯视图；