[发明专利]真空腔室和真空腔室的门的上锁方法

说明书

本发明提供一种真空腔室和真空腔室的门的上锁方法，进一步提高在FPD等的制造装置的内部工作的操作者的安全性。搬送腔室(10)包括容器、顶板(13)、排气装置(41)、门(32)、电磁锁和控制装置(51)。容器具有收纳被处理基板的空间，在上部具有上部开口。顶板(13)开闭上部开口。排气装置(41)对容器内进行排气。门(32)设置在容器的侧面，操作者进入容器内时被打开。电磁锁对门(32)进行上锁和解锁。控制装置(51)控制电磁锁，使其以顶板(13)被打开且阻碍顶板(13)封闭上部开口的止挡件已安装在上部开口为条件将门(32)解锁。

技术领域

本发明的各个方面和实施方式涉及真空腔室和真空腔室的门的上锁方法。

背景技术

已知使容器的内部为真空状态，利用导入容器内的处理气体等，对配置在容器内的被处理基板实施规定的处理来制造半导体器件的装置。另外，近年来，为了抑制半导体器件的制造成本，具有被处理基板大型化的趋势。由此，半导体器件的制造装置也正在大型化。

当半导体器件的制造装置大型化时，在进行装置内部的维护的情况下，有时操作者进入装置内进行工作更有效率。已知在操作者进入装置内进行工作的情况下，为了确保操作者的安全，在装置内部的氧浓度达到规定的值以上时，将用于进入装置内部的门解锁的技术。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2009-194358号公报

发明内容

发明想要解决的技术问题

在半导体器件的制造装置中，操作者能够进入装置内部，但是，工作中的操作者能够从进入口看到装置内的情况较多。因此，没有注意到操作者留在装置内而进入口的门被关闭的情况较少。但是，制造平板显示器(FPD)基板等的装置，与制造半导体器件的装置相比是大型的。另外，近年来，FPD的尺寸也具有大型化的趋势，FPD的制造装置也具有大型化的趋势。因此，存在在FPD的制造装置的内部进行工作的操作者无法从进入口看到装置内的情况。因此，有时没有注意到操作者留在装置内而进入口的门被关闭。所以，如FPD的制造装置那样的大型的装置中，要求进一步的安全对策。

本发明的一个方面包括容器、盖、排气装置、门、上锁部和控制装置。容器具有收纳被处理基板的空间，在上部具有开口部。盖用于开闭开口部。排气装置对容器内进行排气。门设置在容器的侧面，在操作者进入到容器内时打开。上锁部对门进行上锁和解锁。控制装置控制上锁部，使得该上锁部以盖开放且阻碍盖封闭开口部的介入部件已安装在开口部为条件对门进行解锁。

发明效果

根据本发明的各个方面和实施方式，能够进一步提高在FPD等的制造装置的内部进行工作的操作者的安全性。

附图说明

图1是表示搬送腔室的一个例子的立体图。

图2是表示顶板开放了的状态的搬送腔室的一个例子的分解立体图。

图3是表示安装着止挡件的位置附近的凸缘的一个例子的放大截面图。

图4是表示安装了止挡件的状态的凸缘的一个例子的放大截面图。

图5是表示门附近的箱体的一个例子的放大图。

图6是表示锁定部和突出部的详细的一个例子的图。

图7是表示门的杆被锁定的状态的一个例子的图。

图8是表示门的杆被锁定的状态的一个例子的截面图。

图9是表示面向搬送腔室的外侧一侧的门的一个例子的图。

图10是表示面向搬送腔室的内侧一侧的门的一个例子的图。

图11是表示门的一个例子的分解立体图。