[发明专利]粘合结构体及其制造方法有效
申请号: | 201711449044.2 | 申请日: | 2017-12-27 |
公开(公告)号: | CN108300340B | 公开(公告)日: | 2021-05-07 |
发明(设计)人: | 原田明;高岛义德;德原智子;庄岛靖;阪胁绫子;关藤武士;高桥宏明 | 申请(专利权)人: | 国立大学法人大阪大学;丰田自动车株式会社 |
主分类号: | C09J5/02 | 分类号: | C09J5/02;C09J133/26;C09J151/08;C08F220/56;C08F222/38;C08F283/00 |
代理公司: | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人: | 张晶;谢顺星 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 粘合 结构 及其 制造 方法 | ||
1.一种粘合结构体,其具备第一固体构件、第二固体构件以及粘合构件,其中,
所述第一固体构件和所述第二固体构件通过所述粘合构件而粘合,
所述粘合构件含有聚合物,
所述聚合物与所述第一固体构件和所述第二固体构件形成化学键,
所述聚合物具有通过主客体相互作用交联而成的结构,
所述通过主客体相互作用交联而成的结构至少通过所述聚合物的侧链的主体基团与其他的所述聚合物的客体基团的包合化合物而形成,
所述聚合物为选自由(甲基)丙烯酰胺类聚合物及(甲基)丙烯酸酯类聚合物组成的组中的至少一种,
所述主体基团为通过主体分子而形成的基团,所述主体分子为选自由α-环糊精、β-环糊精及γ-环糊精组成的组中的至少一种,
所述客体基团为选自由碳原子数为4~18的链状或环状的烷基、环烷基、芳基及杂芳基组成的组中的至少一种。
2.根据权利要求1所述的粘合结构体,其中,所述第一固体构件和所述第二固体构件为相同或不同的材料,为选自由树脂及无机物组成的组中的一种。
3.根据权利要求1或2所述的粘合结构体,其中,所述第一固体构件和所述第二固体构件中的一者或两者的与所述粘合构件接触的面上设置有等离子体处理部。
4.一种制造粘合结构体的方法,其为制造具备第一固体构件、第二固体构件以及粘合构件的粘合结构体的方法,其中,
该制造粘合结构体的方法具备下述粘合工序:通过利用选自由(甲基)丙烯酰胺及(甲基)丙烯酸酯组成的组中的至少一种聚合性单体的聚合反应而形成含有聚合物的粘合构件,从而使所述第一固体构件和所述第二固体构件通过所述粘合构件而粘合;
所述聚合性单体含有含主体基团的聚合性单体及含客体基团的聚合性单体,
所述主体基团与所述客体基团形成包合化合物,
所述主体基团为通过主体分子而形成的基团,所述主体分子为选自由α-环糊精、β-环糊精及γ-环糊精组成的组中的至少一种,
所述客体基团为选自由碳原子数为4~18的链状或环状的烷基、环烷基、芳基及杂芳基组成的组中的至少一种,
所述第一固体构件和所述第二固体构件的表面具有聚合性的反应基团;
所述聚合物与所述反应基团进行化学键合。
5.根据权利要求4所述的制造粘合结构体的方法,其中,所述第一固体构件和所述第二固体构件为相同或不同的材料,为选自由树脂及无机物组成的组中的一种。
6.根据权利要求4或5所述的制造粘合结构体的方法,其具备:在所述粘合工序前,利用硅烷偶联剂对所述第一固体构件和所述第二固体构件中的一者或两者进行处理的表面处理工序A。
7.根据权利要求4或5所述的制造粘合结构体的方法,其具备:在所述粘合工序前,对所述第一固体构件和所述第二固体构件中的一者或两者,进行选自由等离子体照射、臭氧处理、碱处理以及酸处理组成的组中的至少一种以上的处理的表面处理工序B。
8.根据权利要求4或5所述的制造粘合结构体的方法,其中,所述反应基团具有自由基聚合性。
9.根据权利要求1所述的粘合结构体,其中,所述第一固体构件和所述第二固体构件为相同或不同的材料,为选自由金属及玻璃组成的组中的一种。
10.根据权利要求4所述的制造粘合结构体的方法,其中,所述第一固体构件和所述第二固体构件为相同或不同的材料,为选自由金属及玻璃组成的组中的一种。
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