[发明专利]一种ZnMgO日盲紫外探测器的封装方法及封装结构

权利要求书

1.一种ZnMgO日盲紫外探测器的封装方法，其特征在于，包括：

提供底座、ZnMgO日盲紫外探测器芯片、两根金属丝、环氧树脂和封装胶，所述底座包括相对设置的第一表面和第二表面，以及连接所述第一表面和所述第二表面的侧面；所述ZnMgO日盲紫外探测器芯片包括衬底、ZnMgO层、叉指电极结构和两个铟粒；所述封装胶为可透过紫外线的封装胶；

将所述ZnMgO日盲紫外探测器芯片固定在所述底座的第一表面；

在所述底座上制作贯穿所述侧面和所述第一表面的通孔，所述通孔包括第一孔和第二孔，且所述第一孔的轴线和所述第二孔的轴线相互垂直；

将两根所述金属丝穿过所述通孔，所述金属丝的第一端凸出于所述第一表面，所述金属丝的第二端凸出于所述侧面；

将两根所述金属丝的第一端的端部分别连接至一个所述铟粒，所述金属丝的第二端作为所述ZnMgO日盲紫外探测器的针脚，其中，所述金属丝的第一端的非端部架空在所述ZnMgO日盲紫外探测器芯片和所述底座的上方；

在所述金属丝的第一端的非端部处点所述环氧树脂，所述环氧树脂覆盖位于所述第一表面背离所述第二表面一侧的金属丝、以及所述第一表面上的通孔口；

采用所述封装胶覆盖所述ZnMgO日盲紫外探测器芯片的叉指电极结构的叉指电极。

2.根据权利要求1所述的ZnMgO日盲紫外探测器的封装方法，其特征在于，所述在所述底座上制作贯穿所述侧面和所述第一表面的通孔，具体包括：

使用钻头在所述底座上的第一表面打出两个第一孔，所述第一孔的轴线垂直于所述第一表面；

使用钻头在所述底座的侧面打出两个第二孔，所述第二孔的轴线垂直于所述侧面；

且所述两个第二孔与所述两个第一孔一一对应连通，形成两个通孔。

3.根据权利要求2所述的ZnMgO日盲紫外探测器的封装方法，其特征在于，所述将两根所述金属丝穿过所述通孔，具体包括：

将一根所述金属丝穿过一个所述第一孔与所述第二孔连通的通孔；

将另一根所述金属丝穿过另一个所述第一孔与所述第二孔连通的通孔。

4.根据权利要求2所述的ZnMgO日盲紫外探测器的封装方法，其特征在于，所述将两根所述金属丝的第一端的端部分别连接至一个所述铟粒，具体包括：

分别将一根所述金属丝的第一端的端部按压至一个所述铟粒上，所述金属丝的第一端的非端部位置架空在所述ZnMgO日盲紫外探测器芯片和所述底座的上方；

使用导电胶点在所述金属丝与所述铟粒的接触位置；

将所述底座、所述ZnMgO日盲紫外探测器芯片、两根所述金属丝和所述导电胶放置在烘箱中，采用50℃-200℃的温度烘烤2小时-48小时，包括端点值。

5.根据权利要求2所述的ZnMgO日盲紫外探测器的封装方法，其特征在于，所述采用所述封装胶覆盖所述ZnMgO日盲紫外探测器芯片的叉指电极结构的叉指电极，具体包括：

在所述ZnMgO日盲紫外探测器芯片的叉指区域涂抹所述封装胶；

放置在烘箱中，采用50℃-200℃的温度烘烤2小时-48小时，包括端点值。

6.根据权利要求2所述的ZnMgO日盲紫外探测器的封装方法，其特征在于，所述将所述ZnMgO日盲紫外探测器芯片固定在所述底座的第一表面，具体包括：

采用胶合剂将所述ZnMgO日盲紫外探测器芯片粘在所述底座的第一表面。

7.根据权利要求1-6任意一项所述的ZnMgO日盲紫外探测器的封装方法，其特征在于，所述提供衬底和ZnMgO日盲紫外探测器芯片中，提供ZnMgO日盲紫外探测器芯片具体包括：

提供衬底；

在所述衬底的一个表面外延生长一层ZnMgO；

蒸镀金属电极；

光刻所述金属电极，形成两个叉指电极结构，所述叉指电极结构包括多个平行排列的叉指电极和与所述叉指电极垂直，并连接多个所述叉指电极的连接部；

在两个所述叉指电极结构的连接部上分别制作形成一个铟粒。