[发明专利]PCB板LED晶片插件组件

说明书

技术领域

本发明涉及LED领域，涉及LED晶片与PCB板连接结构技术领域，具体的说，是涉及一种PCB板LED晶片插件组件。

背景技术

如附图1所示，现有的LED晶片插件组件，包括晶片101、金线a121、金线b122、引脚a131、引脚b132、支架104、底座105及透明胶体106，晶片101通过金线a121与引脚a131连接，晶片101通过金线b122与引脚b132连接，引脚a131和引脚b132相互平行，晶片101呈圆形结构，晶片101与支架104连接，支架104下端与底座105连接，底座105为中空腔体圆形结构，引脚a131和引脚b132分别穿过底座105，透明胶体106包覆在晶片101、金线a121、金线b122及支架104面上。加工过程中需要将相互平行的引脚a131和引脚b132拉伸成水平状，当引脚a131和引脚b132折弯成水平时引脚a131和引脚b132连接处应力很大，由于单颗LED晶片没有支撑面，应力将全部施加在引脚a131和引脚b132连接处外部的透明胶体106上，过高温时，透明胶体106热胀冷缩，应力得以释放，引脚a131和引脚b132连接处的连接金线a121和金线b122将容易发生断裂的现象。

发明内容

为了克服上述现有LED晶片插件组件的不足，本发明提供一种加工过程中金线不易断裂的PCB板LED晶片插件组件。

为达到上述目的，本发明提供了一种技术方案：一种PCB板LED晶片插件组件，包括LED晶片、第一焊盘、第二焊盘、第一引脚、第二引脚、金线、PCB板及基座，第一焊盘和第二焊盘固定设置在PCB板上，LED晶片与第一焊盘固定连接，LED晶片通过金线与第二焊盘连接，第一焊盘与第一引脚连接，第二焊盘与第二引脚连接，基座设置有与PCB板配合的凹槽，PCB板放置在凹槽内，第一引脚、第二引脚分别穿过PCB板和基座。本发明有益效果为：不采用现有支架的方式，制作一个PCB板，晶片通过固定设置在PCB板上，在PCB板上还设置两个焊盘，晶片固定连接在其中一个焊盘上，晶片再通过金线与另外一个焊盘连接，两个焊盘分别与两个引脚连接，两个引脚分别从PCB板中穿过，当将从PCB板中穿过两个引脚从平行状折弯成水平状时，应力将作用在PCB板上，不会对金线产生应力作用，这样可以避免后续加工过程中引脚折弯时金线发生断裂的现象。

作为本发明的进一步改进，PC板上设有第一通孔和第二通孔，基座上设有基座第一通孔和基座第二通孔，第一引脚穿过第一通孔和基座第一通孔，第二引脚穿过第二通孔和基座第二通孔，第一引脚、第二引脚分别与第一通孔、第二通孔的内壁接触。当将从PCB板中穿过两个引脚从平行状折弯成水平状时，应力将作用在PCB板通孔处，不会对PCB板连接引脚的焊盘产生作用力，减少LED晶片失效的情况。

作为本发明的进一步改进，第一通孔和基座第一通孔上下对应，第一通孔和基座第一通孔的延伸线与PC板垂直；第二通孔和基座第二通孔上下对应，第二通孔和基座第二通孔的延伸线与PC板垂直。两个引脚平行穿过PCB板和基板通孔并且与之垂直，可以实现两个引脚折弯成180度。

作为本发明的进一步改进，还包括透明胶体，透明胶体包覆LED晶片、焊盘、金线，透明胶体将LED晶片、焊盘及金线固封在PC板上，透明胶体将PC板固封在基座凹槽内。将PCB板与基座进行固定，并且固定PCB板上LED晶片、焊盘及金线，减少LED晶片失效的情况。

作为本发明的进一步改进，金线采用导热材质，金线设置为两根或四根。LED晶片产生的热量可以分别通过具有良好的导热性的金线传递到焊盘上，再通过焊盘发散传递到PCB板上，从而使热量很好的分散开来而提高LED晶片的散热效果，当设置2根或4根数量金线时，散热性能更好。

作为本发明的进一步改进，金线形成“V”字型。“V”字型散热性能更好。

作为本发明的进一步改进，LED晶片与第一焊盘之间设置有焊料层，焊料层的面积大于等于LED晶片的下表面的面积，并小于等于第一焊盘的面积。使LED晶片与第一焊盘之间的连接更加可靠，从而使LED晶片使用过程更加稳定。

作为本发明的进一步改进，还包括散热垫片，散热垫片设置在LED晶片和焊料层之间。散热垫片设置在LED晶片和焊料层之间，起到对LED晶片的散热作用，延长LED晶片的使用寿命及提高光效，减少LED晶片失效的情况。