[发明专利]自带过流保护柔性电路及制造工艺

说明书

本发明公开了自带过流保护柔性电路及制造工艺，其柔性电路包括铜箔基材，在铜箔基材的正面设有线路，在线路中包含有一体成型的过流保护器件以及元件焊接区域，在第一元件焊接区域焊接有温度传感器；在第二元件焊接区域通过焊锡焊接有镍片，在镍片上键合有铝丝，铝丝的另一端外接电池连接端。本发明自带过流保护器件以及对针脚区域和元件焊接区域均进行了补强，简化了柔性电路的结构和强化了其强度。

技术领域

本发明涉及柔性电路技术领域，特别是一种自带过流保护柔性电路及制造工艺。

背景技术

柔性电路板（Flexible Printed Circuit 简称FPC）是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。

目前的柔性电路板，结构设计复杂，在柔性电路板上的外置元器件过多，例如：过流保护器件，一般都是通过采用贴片式的过流保护器件，需要对柔性电路板的强度进行额外的加强。柔性电路板的连接端与连接器进行连接，是属于比较容易折断的地方，也需要特别加强。

发明内容

本发明要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足，提供自带过流保护柔性电路及制造工艺。

为解决上述技术问题，本发明所采取的技术方案是：自带过流保护柔性电路，其包括铜箔基材，在铜箔基材的正面设有线路，在线路中包含有一体成型的过流保护器件以及元件焊接区域，在第一元件焊接区域焊接有温度传感器；在第二元件焊接区域通过焊锡焊接有镍片，在镍片上键合有铝丝，铝丝的另一端外接电池连接端。

上述技术方案中，所述针脚区域的正面覆盖有密封绝缘层，反面覆盖有密封绝缘层，所述温度传感器的焊脚处覆盖有密封绝缘层。

上述技术方案中，在所述柔性电路的反面覆盖有双面胶和保护膜。

上述技术方案中，所述保护膜为聚酰亚胺膜。

上述技术方案中，所述铝丝在镍片上的键合位置覆盖有密封绝缘层。

为了实现上述自带过流保护柔性电路的技术方案，还提供了制造工艺，其包括以下步骤：

步骤一，在铜箔基材的正面蚀刻线路，线路中包含有蚀刻一体形成的过流保护器件；

步骤二，对线路表面进行覆绝缘膜，并开窗使元件焊接区域的铜皮露出；

步骤三，在铜箔基材的反面贴第一补强片和第二补强片；第一补强片位于开窗对应的位置，第二补强片覆盖于柔性电路的针脚区域，并将针脚露出；

步骤四，在第一元件焊接区域焊接温度传感器，在第二元件焊接区域通过回流焊将镍片焊上；

步骤五，在铜箔基材的正面贴第三补强片和第四补强片；第三补强片呈边框形状覆盖于所述针脚区域，并该针脚区域位于边框中空区域；第四补强片呈C字形状覆盖于所述元件焊接区域，并该元件焊接区域位于第四补强片的中空区域；

步骤六，将作为电极的铝丝的一端键合在镍片表面；

步骤七，对针脚区域的正反面、温度传感器的焊脚处、以及铝丝在镍片上的键合位置上进行密封绝缘处理。

上述技术方案中，所述步骤六中，对于针脚区域正面的每一针脚进行点胶，将密封绝缘胶覆盖在针脚区域的反面的所述第三补强片的边框中空区域内。

上述技术方案中，所述步骤六中，将密封绝缘胶覆盖在第四补强片的中空区域内。

本发明的有益效果是：

1）采用一体成型的过流保护器件结构，代替现有需要外置焊接的方式，节省了柔性电路板上的空间以及元器件的数量，简化了结构，可以降低制造成本。