[发明专利]自带过流保护柔性电路及制造工艺

权利要求书

1.制造工艺，用于制造自带过流保护柔性电路，其特征在于，包括以下步骤：

步骤一，在铜箔基材的正面蚀刻线路，线路中包含有蚀刻一体形成的过流保护器件；

步骤二，对线路表面进行覆绝缘膜，并开窗使元件焊接区域的铜皮露出；

步骤三，在铜箔基材的反面贴第一补强片和第二补强片；第一补强片位于开窗对应的位置，第二补强片覆盖于柔性电路的针脚区域，并将针脚露出；

步骤四，在第一元件焊接区域焊接温度传感器，在第二元件焊接区域通过回流焊将镍片焊上；

步骤五，在铜箔基材的正面贴第三补强片和第四补强片；第三补强片呈边框形状覆盖于所述针脚区域，并该针脚区域位于边框中空区域；第四补强片呈C字形状覆盖于所述元件焊接区域，并该元件焊接区域位于第四补强片的中空区域；

步骤六，将作为电极的铝丝的一端键合在镍片表面；

步骤七，对针脚区域的正反面、温度传感器的焊脚处、以及铝丝在镍片上的键合位置上进行密封绝缘处理。

2.根据权利要求1所述的一种制造工艺，其特征在于：所述步骤六中，对于针脚区域正面的每一针脚进行点胶，将密封绝缘胶覆盖在针脚区域的反面的所述第三补强片的边框中空区域内。

3.根据权利要求1所述的一种制造工艺，其特征在于：所述步骤六中，将密封绝缘胶覆盖在第四补强片的中空区域内。