[发明专利]一种波导组件成型方法在审
申请号: | 201711243663.6 | 申请日: | 2017-11-30 |
公开(公告)号: | CN107971596A | 公开(公告)日: | 2018-05-01 |
发明(设计)人: | 刘小玲 | 申请(专利权)人: | 贵州航天电子科技有限公司 |
主分类号: | B23K1/20 | 分类号: | B23K1/20;B23K1/008 |
代理公司: | 贵阳睿腾知识产权代理有限公司52114 | 代理人: | 谷庆红 |
地址: | 550009 *** | 国省代码: | 贵州;52 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 波导 组件 成型 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种波导组件成型方法。
背景技术
随着电子技术和机械制造技术的飞速发展,微波通讯中波导组件的应用也越来越广泛,在通信、航空航天、武器装备等领域应用十分普及,特别是在雷达、天线方面的应用。波导组件大都由波导、法兰盘等多个零件组成,由于波导组件壁薄、精度高,很难整体加工成型,将多个加工好的零件钎焊成型是目前公认的波导组件成型方法,但是波导组件的钎焊目前仍然是制造领域的一大难点,钎焊过程中常常会造成波导组件零件表面腐蚀、钎料流失、填隙不良等缺陷,波导组件钎焊成型合格率低,浪费大,成本高。
发明内容
为解决上述技术问题,本发明提供了一种波导组件成型方法,该波导组件成型方法通过采用焊前处理、装配定位、炉中钎焊、焊后处理等工艺,钎焊质量良好,工艺过程稳定,设备投资少,综合成本小,而且有效解决了表面腐蚀、钎料流失、填隙不良的缺陷。
本发明通过以下技术方案得以实现。
本发明提供的一种波导组件成型方法,以如下步骤进行:
①焊前处理:将两块钎料焊片切割成型,对弯波导、法兰盘、波导座进行除油处理,对钎料焊片进行除油处理后用丙酮浸泡,取出焊片放入烘箱中保温;
②装配定位:将一块钎料焊片紧贴弯波导的一端面装入波导座的腔体中,将另一块钎料焊片紧贴弯波导的另一端面装入法兰盘的腔体中,在焊缝位置涂钎剂,装配成波导组件;
③炉中钎焊:将装配的波导组件以760~800℃炉焊后自然降温;
④焊后处理:将波导组件放入柠檬酸沸水溶液中煮,然后取出用冷水清洗,清洗完毕的波导组件放入烘箱中保温。
所述钎料焊片切割成型时,钎料焊片截面形状与弯波导截面形状一致、截面面积小于弯波导的截面面积。
所述对弯波导、法兰盘、波导座进行除油处理,是指在10%氢氧化钠水溶液中清洗5-10min。
所述对钎料焊片进行除油处理后用丙酮浸泡,取出焊片放入烘箱中保温,是指用汽油除油处理后,再用丙酮浸泡5-10min,取出焊片放入100℃的烘箱中保温10min。
在所述将一块钎料焊片紧贴弯波导的一端面装入波导座的腔体中,将另一块钎料焊片紧贴弯波导的另一端面装入法兰盘的腔体中的过程中,用电子束焊进行点焊定位。
所述步骤③具体为:
(1)预热:将炉腔加热升温至760~800℃,保温10min;
(2)入炉:停止加热,将波导组件放入炉中,保温4~8min;
(3)降温:自然降温后出炉。
所述炉为高温箱式电阻炉。
所述将波导组件放入柠檬酸沸水溶液中煮,是指将波导组件放入5%的柠檬酸沸水溶液中煮5-10min。
所述清洗完毕的波导组件放入烘箱中保温,是指将清洗完毕的波导组件放入110℃的烘箱中,保温60min。
所述钎剂为H701水合物。
本发明的有益效果在于:通过采用焊前处理、装配定位、炉中钎焊、焊后处理等工艺,钎焊时把装配好并加上钎料及钎剂的波导组件放入电炉中,波导组件被加热到钎焊温度后,依靠钎剂去除母材表面的氧化膜,使钎料流入接头间隙从而将波导组件钎焊成型,是最简单的炉中钎焊方法,钎焊质量良好,工艺过程稳定,设备投资少,综合成本小,而且有效解决了表面腐蚀、钎料流失、填隙不良的缺陷,波导组件的钎焊合格率达到96%。
附图说明
图1是本发明的结构示意图;
图中:1-弯波导,2-法兰盘,3-波导座。
具体实施方式
下面进一步描述本发明的技术方案,但要求保护的范围并不局限于所述。
一种如图1所示的波导组件的成型方法,以如下步骤进行:
①焊前处理:将两块钎料焊片切割成型,对弯波导1、法兰盘2、波导座3进行除油处理,对钎料焊片进行除油处理后用丙酮浸泡,取出焊片放入烘箱中保温;
②装配定位:将一块钎料焊片紧贴弯波导1的一端面装入波导座3的腔体中,将另一块钎料焊片紧贴弯波导1的另一端面装入法兰盘2的腔体中,在焊缝位置涂钎剂H701水合物,装配成波导组件;
③炉中钎焊:将装配的波导组件以760~800℃炉焊后自然降温;
④焊后处理:将波导组件放入柠檬酸沸水溶液中煮,然后取出用冷水清洗,清洗完毕的波导组件放入烘箱中保温。
所述钎料焊片切割成型时,钎料焊片截面形状与弯波导截面形状一致、截面面积小于弯波导的截面面积。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于贵州航天电子科技有限公司,未经贵州航天电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201711243663.6/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。