[发明专利]一种发光晶片固定PCB板的封装方法

说明书

技术领域

本发明涉及PCB板制造技术领域，具体是一种发光晶片固定PCB板的封装方法。

背景技术

发光晶片的封装一般都需要经过固晶、焊接、点胶、封胶、烘烤等步骤，如何在发光晶片的封装过程中简化工艺，减少PCB板死灯及易变形的问题已成为目前亟待解决的技术问题。发光晶片的固定一般是使用回流焊焊接，焊接过中产生高温使晶片的荧光粉涂层减弱，以及产生静电导致死灯，因此发光晶片的封装的方法中，对于热量的控制显得尤为重要。一般发光晶片都是包裹在环氧树脂中，凸在PCB板表面，生产的PCB板中灯珠体积大，容易变形，致使PCB板的品质大打折扣，且耗费了大量的材料，不利用机械化批量生产。因此，本发明提供一种封装方法简单、品质优良、节约成本、可批量大规模生产PCB板的发光晶片封装方法。

发明内容

为了解决发光晶片固定PCB板封装方法现有技术中存在的封装方法繁琐、成本高、品质不良、体积大、易死灯、易变形等技术技术问题，本发明的目的在于提供一种发光晶片固定PCB板的封装方法。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种发光晶片固定PCB板的封装方法，包括以下步骤：

(1)生产PCB板时，在PCB板上预留放置发光晶片的凹槽，在凹槽内部设有电路导体接头；

(2)PCB板生产完成后，将发光晶片放置在PCB板上，具体步骤为：将发光晶片填充至预先设置好的PCB板凹槽内，凹槽的大小正好与发光晶片的尺寸相吻合；发光晶片填充在凹槽之后与PCB板平行；

(3)发光晶片填充在凹槽之后，在发光晶片裸露的一面上喷涂树脂材料，通过树脂材料将发光晶片固定在PCB板上。

作为本发明进一步的方案：所述凹槽深度为0.8毫米。

作为本发明进一步的方案：所述树脂材料可采用常温固化环氧树脂。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

本发明通过凹槽填充的方法封装发光晶片，省去了焊接过程，极大的解决了易死灯、易变形、体积大的问题，使整个PCB板成为一个整体，更稳定，发光更均匀；同时由于固化环氧树脂封存了晶片，也起到了有效防水作用，可随时拆卸清洗，保障LED面板清洁，保持发光的亮度。

具体实施方式

下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。

实施例1

一种发光晶片固定PCB板的封装方法，包括以下步骤：

(1)生产PCB板时，在PCB板上预留放置发光晶片的凹槽，凹槽深度为0.8毫米，在凹槽内部设有电路导体接头；

(2)PCB板生产完成后，将发光晶片放置在PCB板上，具体步骤为：将微小的发光晶片填充至预先设置好的PCB板凹槽内，凹槽的大小正好与发光晶片的尺寸相吻合，使得发光晶片填充好之后则不会在凹槽内晃动，如果空间不吻合，则会使发光晶片晃动导致发光晶片易碎或死灯，寿命不长；发光晶片填充在凹槽之后与PCB板平行；填充发光晶片采用全自动化机器设备，用带吸嘴的机械手臂进行智能化填充，机械手臂连接至控制箱，机械手臂的运动路线及填充动作预先设置好；

(3)发光晶片填充在凹槽之后，在发光晶片裸露的一面上喷涂树脂材料，树脂材料可采用常温固化环氧树脂，通过树脂材料将发光晶片稳稳固定在PCB板上。

本发明的工作原理是：本发明通过凹槽填充的方法封装发光晶片，省去了焊接过程，极大的解决了易死灯、易变形、体积大的问题，使整个PCB板成为一个整体，更稳定，发光更均匀；同时由于固化环氧树脂封存了晶片，也起到了有效防水作用，可随时拆卸清洗，保障LED面板清洁，保持发光的亮度。

上面对本专利的较佳实施方式作了详细说明，但是本专利并不限于上述实施方式，在本领域的普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本专利宗旨的前提下做出各种变化。