[发明专利]柔性基板及其制作方法有效
| 申请号： | 201711132003.0 | 申请日： | 2017-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN107768530B | 公开（公告）日： | 2020-01-17 |
| 发明（设计）人： | 梁博 | 申请（专利权）人： | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L51/50 | 分类号： | H01L51/50;H01L51/56;H01L51/00 |
| 代理公司： | 44304 深圳市铭粤知识产权代理有限公司 | 代理人： | 孙伟峰;顾楠楠 |
| 地址： | 430070 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 柔性 及其 制作方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种柔性基板的制作方法，其特征在于：包括如下步骤：
步骤一、制作第一柔性基底(11)；
步骤二、在第一柔性基底(11)上制作至少一层由氧化硅和非晶硅构成的叠层材料(2)；
步骤三、对叠层材料(2)进行一次去氢处理；
步骤四、在叠层材料(2)上再制作第二柔性基底(12)，得到柔性基板。
2.根据权利要求1所述的柔性基板的制作方法，其特征在于：所述去氢处理为在保护气氛下对叠层材料(2)进行加热。
3.根据权利要求2所述的柔性基板的制作方法，其特征在于：在保护气氛下对叠层材料(2)进行加热的加热温度为420-550℃，加热时间为15-60min。
4.根据权利要求1-3任意一项所述的柔性基板的制作方法，其特征在于：所述步骤一和步骤四中第一柔性基底(11)和第二柔性基底(12)的制作具体为通过涂布、固化的方式制作得到。
5.根据权利要求4所述的柔性基板的制作方法，其特征在于：所述步骤二中叠层材料(2)通过等离子体增强化学气相沉积制备得到。
6.根据权利要求1所述的柔性基板的制作方法，其特征在于：所述第一柔性基底(11)和第二柔性基底(12)的材料为聚酰亚胺。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的；具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射；专门适用于将这些辐射能转换为电能，或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的，如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
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