[发明专利]集成电路封装结构

说明书

本发明公开了一种集成电路封装结构，包括集成电路、基底和外壳，所述集成电路设置在基底上，基底与外壳之间设置有填充层，所述基底底部设置有金属层，金属层上设置有半切口。本发明结构简单，设计合理，设置半切口将金属层分开为多个小的金属层区域，从而释放应力，以解决回流焊工艺期间，集成电路封装的脱层问题。

技术领域

本发明涉及一种集成电路，特别涉及一种集成电路封装结构。

背景技术

第US2007/215999号美国专利公开披露了一种半导体器件，其中树脂封装包围包括有垂直于基板表面延伸的端子90、92、96的集成电路。端子可设置有内螺纹孔。第US2013/215585号美国专利公开披露了用于具有通孔的集成电路的封装。通孔3容纳电连接端子，电连接端子可例如使用外部插针接触件接触。第EP-A-2216814号欧洲专利公开披露了一种集成电路，其中在集成电路接触板上设置有套管。套管确保开口在围绕IC的封装中是可用的，其中连接端子可设置为外部电接触件。

发明内容

本发明的目的就在于提供一种结构简单，设计合理，使用方便，不会脱层的集成电路封装结构。

为了实现上述目的，本发明采用的技术方案是这样的：本发明的集成电路封装结构，包括集成电路、基底和外壳，所述集成电路设置在基底上，基底与外壳之间设置有填充层，所述基底底部设置有金属层，金属层上设置有半切口。

作为优选，所述集成电路为IC芯片。

作为优选，所述半切口为两个，靠近集成电路设置。

与现有技术相比，本发明的优点在于：本发明结构简单，设计合理，设置半切口将金属层分开为多个小的金属层区域， 从而释放应力，以解决回流焊工艺期间，集成电路封装的脱层问题。

附图说明

图1为本发明的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合附图对本发明作进一步说明。

参见图1，本发明的集成电路封装结构，包括集成电路206、基底204和外壳200，所述集成电路206设置在基底204上，基底204与外壳200之间设置有填充层208，所述基底204底部设置有金属层202，金属层202上设置有半切口，所述集成电路206为IC芯片，所述半切口为两个，靠近集成电路206设置。

基底204与外壳200之间设置填充层208，防止集成电路206移动，影响使用，金属层202上设置半切口，设置的半切口将金属层202分开为多个小的金属层202区域，从而释放应力，以解决回流焊工艺期间，集成电路206封装的脱层问题本发明结构简单，设计合理，使用方便，不会脱层。