[发明专利]一种兼容电路的PCB焊盘结构

说明书

技术领域

本发明涉及焊盘结构，尤其涉及一种兼容电路的PCB焊盘结构。

背景技术

一般兼容电路设计时都是通过0欧姆电阻去解决，而用PCB设计本身的焊盘去做兼容很少，最多也是两个焊盘的连接或者不连做兼容。

如图1至图2所示，图1是兼容电路原理图，网络A通过电阻R1和R2分别连接网络B和C；当贴R1，R2不贴时，网络A连接网络B；当R1不贴，贴R2时，网络A连接网络C。图2中实心黑色区域为地铺铜。

以上中为了兼容二选一网络连接，需要使用R1和R2两个焊盘，还需要贴电阻，成本较高。

发明内容

为了解决现有技术中的问题，本发明提供了一种兼容电路的PCB焊盘结构。

本发明提供了一种兼容电路的PCB焊盘结构，包括线路板和钢网，所述线路板上设有第一电路和第二电路，所述第一电路上设有未盖绿油的第一露铜焊盘，所述第二电路上设有未盖绿油的第二露铜焊盘，所述第一露铜焊盘、第二露铜焊盘相邻设置，所述钢网上设有刷锡膏开孔，所述刷锡膏开孔位于所述第一露铜焊盘、第二露铜焊盘上，所述第一露铜焊盘和第二露铜焊盘均位于所述刷锡膏开孔之内并与所述刷锡膏开孔不相交。

作为本发明的进一步改进，所述第一电路、第二电路的上下两端分别设有地铺铜。

作为本发明的进一步改进，所述刷锡膏开孔上设有锡膏层，所述第一露铜焊盘、第二露铜焊盘通过所述锡膏层连接。

作为本发明的进一步改进，所述第一电路、第一露铜焊盘一一对应，所述第一电路至少有一路。

作为本发明的进一步改进，所述第二电路、第二露铜焊盘一一对应，所述第二电路至少有一路。

本发明的有益效果是：通过上述方案，可通过焊盘来实现兼容电路，有效降低了成本。

附图说明

图1是现有技术中的兼容电路原理图。

图2是现有技术中的兼容电路焊盘示意图。

图3是本发明一种兼容电路的PCB焊盘结构的示意图。

图4是本发明一种兼容电路的PCB焊盘结构的连接示意图。

图5是本发明一种兼容电路的PCB焊盘结构的一分二的示意图。

图6是本发明一种兼容电路的PCB焊盘结构的一分三的示意图。

图7是本发明一种兼容电路的PCB焊盘结构的一分三的示意图。

图8是本发明一种兼容电路的PCB焊盘结构的一分四的示意图。

图9是本发明一种兼容电路的PCB焊盘结构的一分四的示意图。

具体实施方式

下面结合附图说明及具体实施方式对本发明作进一步说明。

如图3至图4所示，一种兼容电路的PCB焊盘结构，包括线路板和钢网，所述线路板上设有第一电路1和第二电路2，所述第一电路1上设有未盖绿油的第一露铜焊盘3，所述第二电路2上设有未盖绿油的第二露铜焊盘4，所述第一露铜焊盘3、第二露铜焊盘4相邻设置，所述钢网上设有刷锡膏开孔6，所述刷锡膏开孔6位于所述第一露铜焊盘3、第二露铜焊盘4上，所述第一露铜焊盘3和第二露铜焊盘4均位于所述刷锡膏开孔6之内并与所述刷锡膏开孔6不相交。

如图3至图4所示，所述第一电路1、第二电路2的上下两端分别设有地铺铜5。

如图3至图4所示，所述刷锡膏开孔6上设有锡膏层，所述第一露铜焊盘3、第二露铜焊盘4通过所述锡膏层连接，当刷完锡膏过炉时，由于第一露铜焊盘3、第二露铜焊盘4的间距很近，而锡膏又是整个覆盖了，故此左右露铜焊盘会被锡相连。

图5中是一分二的兼容电路设计，网络C与网络E相连或者是网络D与网络E相连的兼容设计。当需要网络C与网络E相连时，钢网设计只刷C与E的露铜焊盘，不刷D网络的露铜焊盘，过炉后就保证网络C与网络E的焊盘通过焊锡相连，并与网络D的焊盘不相连，图3至图9中的黑色实心覆盖的是地铺铜。

图6、7中为一分三的兼容电路设计，其中上面和下面的图是两种焊盘的设计方式，当然也可以有其他类似的设计方式。

图8、9中为一分四的兼容电路设计，其中上面和下面的图是两种焊盘的设计方式，当然也可以有其他类似的设计方式。

本发明提供的一种兼容电路的PCB焊盘结构，可通过焊盘的变化设计，可以兼容1路到多路的电路兼容设计。既能省0欧姆物料，又能省板上的布板面积。

本发明提供的一种兼容电路的PCB焊盘结构，主要应用于PCB设计走线领域，解决PCB板设计兼容电路时尽可能缩小布板面积；一般每兼容一路需要增加两颗0欧姆电阻，不光是增加的电阻有成本，另外还会占用PCB摆件面积，最少要占用两颗0201的封装面积。

以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明的保护范围。