[发明专利]安装构造体、电子装置以及安装构造体的制造方法

说明书

提供能够提高基板间的电连接的连接可靠性的安装构造体、电子装置以及安装构造体的制造方法。安装构造体的特征在于，具备：具有设置功能元件的第一面的第一基板；具有与第一面相对的第二面的第二基板；设于第一面的与功能元件不同的位置且具有与第二面相对的第三面并与功能元件导通的布线部；以及设于第二面且朝向第一面突出并与第三面连接而与功能元件导通的导通部，在从第一基板以及第二基板的厚度方向看的俯视观察下，第三面的面积大于布线部的第一基板侧的第一端部的面积。

技术领域

本发明涉及安装构造体、超声波设备、超声波探测器、超声波装置、电子装置以及安装构造体的制造方法。

背景技术

在向电路基板安装电子部件时，已知有经由凸块电极将电路基板侧的布线与电子部件侧的布线电连接的安装方法(例如参照专利文献1)。

在专利文献1中，电子部件在基板上形成有IC芯片等电子元件(功能元件)以及与电子元件连接的作为金属布线的导电膜。该导电膜从功能元件被引出至形成于基板的周缘部的树脂突起的表面。然后，利用树脂突起与覆盖该树脂突起的表面的导电膜构成凸块电极。此外，电路基板是形成液晶面板的基板，在配置有液晶的区域的外侧形成电极端子。在这些电子部件侧的凸块电极与电路基板侧的电极端子接触的状态下，电子部件安装于电路基板。

然而，在专利文献1所记载的构成中，在不与功能元件相对的电路基板的周缘部，电极端子与凸块电极接触。即，电路基板与电子部件在与功能元件分离的位置处进行连接。在这种情况下，不得不形成连接电路基板的周缘部的电极端子与功能元件的布线，不适于功能元件的高集成化。换句话说，在基板上设置许多功能元件的情况下，相对于各功能元件的布线构成复杂化、各布线的电阻增大、或者接近的布线间的寄生电容的影响增大。与之相对，在形成有功能元件的区域中进行布线连接的情况下，考虑通过减小电极端子的尺寸来实现功能元件的高集成化。

然而，若减小电极端子的尺寸，则需要高精度地进行布线连接时的电路基板与电子元件的对位。换句话说，在基板与电路基板的对位精度不足的情况下，由于电极端子与凸块电极的位置偏移，有可能无法进行适当的布线连接。这样，在以往的结构中，在形成有功能元件的区域中，基板间的电连接的连接可靠性有可能降低。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利申请公开第2007-180166号公报。

发明内容

本发明的一个目的在于，提供能够使基板间的电连接的连接可靠性提高的作为应用例以及实施方式的安装构造体、超声波设备、超声波探测器、超声波装置、电子装置以及安装构造体的制造方法。

本发明的一应用例的安装构造体的特征在于，具备：第一基板，具有设置功能元件的第一面；第二基板，具有与上述第一面相对的第二面；布线部，设于上述第一面的与上述功能元件不同的位置，并具有与上述第二面相对的第三面，且与上述功能元件导通；以及导通部，设于上述第二面，朝向上述第一面突出，并与上述第三面连接而与上述功能元件导通，在从上述第一基板以及上述第二基板的厚度方向看的俯视观察下，上述第三面的面积大于上述布线部的上述第一基板侧的第一端部的面积。

在本应用例中，在第一基板的第一面设有功能元件以及与该功能元件导通的布线部。此外，在第二基板的第二面设有与布线部连接的导通部。然后，在厚度方向的俯视下，布线部的第三面的面积大于该布线部的第一基板侧的第一端部的面积。在这样的结构中，在上述俯视下，无需变更第一端部的面积就能够增大供导通部连接的第三面的面积。由此，能够增大第一基板与第二基板之间的位置偏移的允许量，能够提高连接可靠性。此外，也可以不变更上述俯视下的第一端部的面积，能够实现功能元件的高集成化。

在本应用例的安装构造体中，优选的是，上述布线部的上述第二基板侧的第二端部沿着上述第一面突出。