[发明专利]能够掺杂石墨烯的双组分导电有机硅密封胶及其制备方法

说明书

技术领域

本发明是一种能够掺杂石墨烯的双组分导电有机硅密封胶及其制备方法，属于高分子材料及其生产技术领域。

背景技术

现代武器装备大量应用电子产品，同时不断地向高速化、集成化、复杂化发展，其电路本身将产生大量各种频率的电磁辐射信号，造成电子设备间发生电磁干扰现象，从而对人体和武器装备产生重大影响；为了消除电子设备间的电磁干扰、消除静电、密封防腐蚀及减振，就需要采用弹性的导电密封胶对电子设备进行密封。

高导电有机硅密封胶是一类新型功能有机硅密封材料，除了具有通常有机硅密封胶优异的耐高低温性能外，还有很高的导电性，已经应用于航空和航天飞行器、核电和电子电器等领域，以实现消除静电、电磁屏蔽及密封。

当前高导电有机硅密封胶仍存在以下问题：(1)高导电有机硅密封胶按其固化方式分为：缩合型高导电有机硅密封胶和加成型高导电有机硅密封胶。缩合型高导电有机硅密封胶(如专利CN103351839A和专利CN1775862A)依赖空气中的水分固化，因此，存在以下缺点：一是固化速度受到空气温度和湿度双重影响，对现场施工条件有一定的要求；二是加温对于提高固化速度效果有限。(2)部分加成型高导电有机硅密封胶为单组分(如专利CN1649963A和专利CN101412851A)，该类密封胶往往存在以下缺点：一是产品保质期短，一般只有3个月左右；二是产品存放较长时间后，导电填料有沉降现象，会导致导电胶导电性能不稳定；三是需加入高活性炔醇类抑制剂，导致该类密封胶常温下难以固化，需要加温以提高催化剂的活性来实现密封胶的固化。(3)专利CN102585758A、CN105199623A和CN105385170A所涉及加成型高导电有机硅密封胶为双组分。专利CN102585758A仍采用了炔基环己醇作为抑制剂，专利CN105199623A也采用了以炔醇为主的抑制剂，该类密封胶常温下难以固化，需要加温以提高催化剂的活性来实现密封胶的固化；专利CN102585758A和专利CN105199623A均加入了促进密封胶与基材粘接的偶联剂，该类密封胶施工后，清除困难，不适于设备中需要经常拆装部位的使用；专利CN105385170A没有加入任何的抑制剂，这必然导致密封胶常温下固化速度过快，现场施工操作困难。

发明内容

本发明的目的正是针对现在技术存在的缺点而设计提供了一种能够掺杂石墨烯的双组分导电有机硅密封胶及其制备方法，它是由两个组分构成，其中，组分一是由液体乙烯基聚硅氧烷生胶、补强剂、导电填料、催化剂、抑制剂和稀释剂组成的基膏，组分二是交联剂。将两个组分按配比称取并放入容器中混合均匀后即可使用。该密封胶既可常温固化、也可加温固化，适用的场合广泛，具有超高的导电性和优异力学性能。

本发明技术方案中公开了一种能够掺杂石墨烯的双组分导电有机硅密封胶，该密封剂是由两个组分构成，其中：

组分一的组成原料及质量份数为：液体乙烯基聚硅氧烷生胶100，补强剂8～25，导电填料200～500，催化剂0.01～2，抑制剂0.05～2，稀释剂0～5；

组分二的组成原料是交联剂，组分一和组分二的质量比为100∶0.4～2.0；

所述液体乙烯基聚硅氧烷生胶为乙烯基聚二甲基硅氧烷、乙烯基聚甲基苯基硅氧烷或乙烯基聚甲基三氟丙基硅氧烷，生胶粘度为1000mPa·s～20000mPa·s；

所述补强剂为沉淀法白炭黑、气相法白炭黑、硅烷改性沉淀法白炭黑、硅烷改性气相法白炭黑或石墨烯中的一种或两种混合物；

所述导电填料为银粉、镀银铜粉、镀银铝粉、镀银镍粉、镀银玻璃晶须或镀银玻璃微球中的一种或两种混合物；

所述催化剂为氯铂酸的异丙醇溶液、四氢呋喃配位的铂络合物或甲基乙烯基硅氧烷配位的铂络合物中的一种；

所述抑制剂为四甲基四乙烯基环四硅氧烷；

所述稀释剂为己烷、庚烷、辛烷、壬烷、癸烷、120号溶剂油或200号溶剂油中的一种或两种混合物；

所述交联剂为甲基含氢硅油或甲基苯基含氢硅油中的一种。

本发明技术方案还公开了制备该种能够掺杂石墨烯的双组分导电有机硅密封胶的方法，其特征在于：该方法的步骤如下：

步骤一、组分一的制备：

按配比称取组分一的各种原料混合后，在三辊研磨机或捏合机中混炼均匀；

步骤二、密封剂的配制：

按配比称取组分一和组分二，在容器中混合均匀后即得到可使用的双组分导电有机硅密封胶。