[发明专利]确定方法、形成方法、物品的制造方法以及存储介质

权利要求书

1.一种偏置值的确定方法，确定用于在具有分别形成有第一图案要素的多个区域的第一层之上的第二层使第二图案要素相对所述第一图案要素偏移地形成的偏置值，所述偏置值的确定方法的特征在于，

在应在所述第二层之上设置的第三层，通过针对所述多个区域一并地转印形成于掩模的图案的处理，形成用于连接分别形成于所述多个区域的所述第一图案要素彼此的第三图案要素，

所述确定方法包括：

第一工序，得到表示所述多个区域的各个区域中的所述第一图案要素的位置的第一层信息；

第二工序，根据所述第一层信息，求出表示应在所述第三层形成的所述第三图案要素的位置的第三层信息，以使所述第一图案要素和所述第三图案要素之间的偏移在所述多个区域中变得相同；以及

第三工序，根据所述第一层信息及所述第三层信息，针对所述多个区域的各个区域确定所述偏置值，以使所述第二图案要素与所述第一图案要素和所述第三图案要素分别连接。

2.根据权利要求1所述的确定方法，其特征在于，

在所述第三工序中，根据所述第一层信息以及所述第三层信息确定所述偏置值，以使所述第一图案要素和所述第二图案要素之间的偏移收敛于第一容许范围、并且所述第二图案要素和所述第三图案要素之间的偏移收敛于第二容许范围。

3.根据权利要求2所述的确定方法，其特征在于，

所述第二图案要素包括用于连接所述第一图案要素和所述第三图案要素的通路，

所述第一图案要素包括应与所述通路连接的第一焊盘，

根据所述第一焊盘的尺寸和所述通路的尺寸，将所述第一容许范围设定为所述第一焊盘和所述通路在至少一部分中连接的范围。

4.根据权利要求3所述的确定方法，其特征在于，

所述第一容许范围设定为所述第一焊盘的尺寸和所述通路的尺寸的合计的一半的值以下的范围。

5.根据权利要求3所述的确定方法，其特征在于，

所述通路的尺寸小于所述第一焊盘的尺寸。

6.根据权利要求3所述的确定方法，其特征在于，

所述第三图案要素包括应与所述通路连接的第三焊盘，

根据所述第三焊盘的尺寸和所述通路的尺寸，将所述第二容许范围设定为所述第三焊盘和所述通路在至少一部分中连接的范围。

7.根据权利要求6所述的确定方法，其特征在于，

所述第二容许范围设定为所述第三焊盘的尺寸和所述通路的尺寸的合计的一半的值以下的范围。

8.根据权利要求6所述的确定方法，其特征在于，

所述第三焊盘的尺寸小于所述通路的尺寸。

9.根据权利要求1所述的确定方法，其特征在于，

通过排列并固定分别具有所述第一图案要素的相互独立的多个芯片而构成所述第一层，

所述多个区域的各个区域是配置有所述多个芯片中的任意芯片的区域。

10.根据权利要求9所述的确定方法，其特征在于，

在所述第一层，起因于排列并固定所述多个芯片的工序，所述多个区域中的至少一个区域被配置为从设计位置偏移。

11.根据权利要求1所述的确定方法，其特征在于，

所述多个区域的大小相互不同。

12.根据权利要求1所述的确定方法，其特征在于，

所述第一层信息是根据针对所述多个区域的各个区域实测所述第一图案要素的位置的结果得到的。

13.根据权利要求1所述的确定方法，其特征在于，

在所述第一层与所述第三层之间包括多个所述第二层，

在所述第三工序中，针对多个所述第二层的各个所述第二层，确定所述偏置值。