[发明专利]一种新型RGBLED智能芯片在审
| 申请号： | 201710362073.9 | 申请日： | 2017-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN107170770A | 公开（公告）日： | 2017-09-15 |
| 发明（设计）人： | 吴建国;张莹莹;郭星;李炜;张以文;吴海辉 | 申请（专利权）人： | 安徽大学 |
| 主分类号： | H01L27/15 | 分类号： | H01L27/15 |
| 代理公司： | 合肥市长远专利代理事务所(普通合伙)34119 | 代理人： | 段晓微,叶美琴 |
| 地址： | 230000*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 新型 rgbled 智能 芯片 | ||
【权利要求书】：
1.一种新型RGBLED智能芯片，其特征在于，包括：感应元件和RGB显示元件；
感应元件用于感应该LED芯片的被遮挡信号，并将上述信号传输至前端设备；
RGB显示元件用于显示前端设备传输的色彩显示信号。
2.根据权利要求1所述的新型RGBLED智能芯片，其特征在于，所述感应元件采用光敏传感器。
3.根据权利要求1所述的新型RGBLED智能芯片，其特征在于，所述RGB显示元件包括红发光单元、绿发光单元、蓝发光单元；红发光单元包括第一输入端和第一输出端，绿发光单元包括第二输入端和第二输出端，蓝发光单元包括第三输入端和第三输出端。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
