[发明专利]一种弯式耐高电压射频同轴连接器结构

说明书

本发明公开了一种弯式耐高电压射频同轴连接器结构，属于射频同轴电连接器技术领域，用于解决现有的射频同轴连接器存在不能耐高电压的问题。该连接器包括：外壳，其包括两个盲孔，两个盲孔垂直相贯，且两个盲孔的夹角的内侧壁贯通，形成安装缝；内导体组件，其为直角结构的注塑件，注塑件的塑料部分为聚苯硫醚材料，内导体组件通过安装缝设置在外壳内；第一绝缘子，其通过一个盲孔插入至外壳和内导体组件之间；第二绝缘子，其通过另一个盲孔插入至外壳和内导体组件之间；其中，第一绝缘子的第一端口和第二绝缘子的第一端口相接触，且第一绝缘子的第一端口和第二绝缘子的第一端口均呈45度，第一绝缘子和第二绝缘子之间的夹角为直角。

技术领域

本发明属于射频同轴电连接器技术领域，更具体的涉及一种弯式耐高电压射频同轴连接器结构。

背景技术

射频同轴连接器是一种获得普遍应用的电子元器件，该产品广泛应用于微波通讯系统领域。由于弯式射频同轴连接器弯角的存在使得现有射频同轴连接器的爬电距离较短，无法适用于耐高电压达三万伏以上的场合。目前在射频同轴连接器领域，对弯角的常规设计如图1、图2所示，其中，图1为直角对焊结构，该射频同轴连接器的内外导体间爬电距离为L1；图2为一体打弯结构，该射频同轴连接器的内外导体间爬电距离为L2。上述两种射频同轴连接器的结构均存在内、外导体间隙过小的问题。采用上述两种结构的产品，在现有各类射频同轴连接器型号内，耐电压均不超过5000V。

为满足耐高电压要求，部分连接器采用图3所示结构，即用绝缘子包覆内导体，并利用径向空间形成一段梯形台阶，以此来增加爬电距离，其内外导体间爬电距离为L3+L4。但由于该距离在连接器外形尺寸不变的条件下增加的爬电距离较小，所以仅能少量增加耐电压能力，在高电压下还是会形成电气击穿。目前市场上常用的弯式射频同轴连接器，耐电压值均未超过10000伏。

随着射频技术的发展，某些装备需要较高的耐电压值，这需要对弯式射频同轴连接器弯角处的结构进行重新设计，使其采用符合耐高电压技术理念的新型技术结构。

发明内容

本发明实施例提供一种弯式耐高电压射频同轴连接器结构，用于解决现有的射频同轴连接器存在不能耐高压的问题。

本发明实施例提供一种耐高电压弯式射频同轴连接器结构，包括：外壳，其包括两个盲孔，所述两个盲孔垂直相贯，且所述两个盲孔的夹角的内侧壁贯通，形成安装缝；

内导体组件，其为直角结构的注塑件，所述注塑件的塑料部分为聚苯硫醚材料，所述内导体组件通过所述安装缝设置在所述外壳内；

第一绝缘子，其通过一个盲孔插入至所述外壳和所述内导体组件之间；

第二绝缘子，其通过另一个盲孔插入至所述外壳和所述内导体组件之间；

其中，所述第一绝缘子的第一端口和所述第二绝缘子的第一端口相接触，且所述第一绝缘子的第一端口和所述第二绝缘子的第一端口均呈45度，所述第一绝缘子和所述第二绝缘子之间的夹角为直角。

优选地，所述第一绝缘子和所述第二绝缘子的组成材料为聚四氟乙烯。

优选地，所述注塑件还包括金属部分，所述金属部分被所述聚苯硫醚材料包覆。

优选地，所述金属部分为锡磷青铜材料。

优选地，还包括第一外导体和第二外导体；

所述第一外导体与所述第一绝缘子相同轴接触，通过螺纹与所述外壳连接；

所述第二外导体与所述第二绝缘子相同轴接触，通过螺纹与所述外壳连接。

优选地，所述第一外导体和所述第二外导体的组成材料为铅黄铜。

优选地，所述外壳的组成材料为铅黄铜。

优选地，还包括插孔，所述插孔与电缆芯线焊接后，插入所述内导体组件的插针内。