[发明专利]模具清扫用树脂组合物

说明书

技术领域

本发明公开涉及模具清扫用树脂组合物。

背景技术

若使用含有以环氧树脂、有机硅树脂、酚醛树脂、聚酰亚胺树脂等为代表的热固性树脂组合物的封装成型材料长时间持续集成电路、LED元件等的封装成型操作，则来自封装成型材料的污垢附着于成型模具的内部表面。若将附着于该成型模具的内部表面的污垢放任不管，则会产生在集成电路、LED元件等的封装成型物的表面附着污垢这样的问题。为了防止这种问题，需要在封装成型工序中清除在成型模具的内部表面附着的污垢。具体而言，以每几百次注塑(shot)的封装成型操作中为几次注塑的比例将模具清扫用树脂组合物代替封装成型材料进行成型，清除污垢。

以往进行了各种关于这种模具清扫用树脂组合物的研究。例如，在国际公开第2002/30648号、国际公开第2013/111709号中记载了含有三聚氰胺树脂的模具清扫用树脂组合物。

通常，集成电路、LED元件等的封装成型操作是将成型模具温度控制在160℃～200℃而进行的。因此，这些模具清扫用树脂组合物以在160℃～200℃成型且可除去在成型模具的内部表面附着的污垢的方式设计。

发明内容

近年来，例如在LED元件的封装成型中，一直使用在比以往低的成型模具温度、具体而言在125℃～150℃的范围进行成型的封装材料。若在125℃～150℃的范围使用以往的模具清扫用树脂组合物，则模具清扫用树脂组合物的固化花费非常长的时间，并且在成型模具的内部表面容易残留模具清扫用树脂组合物的固化物，污染成型模具的内部表面，成为在封装成型物的表面附着污垢的原因。

对于这种问题的改善，考虑了降低模具清扫用树脂组合物所含有的固化剂的熔点，使其在125℃～150℃的范围进行固化的设计变更。然而，本发明的发明人发现，若将含有熔点低的固化剂的模具清扫用树脂组合物用于清扫，则会引起过度的固化、固化不足(流动过多)，无法充分控制模具清扫用树脂组合物的固化，无法除去成型模具的内部表面的污垢。这是因为，在清扫成型模具的内部表面时，从常温到可将模具清扫用树脂组合物成型的温度为止的幅度狭窄，温度急剧上升，从而模具清扫用树脂组合物的固化变得剧烈，模具清扫用树脂组合物无法均匀地固化，引起过度的固化或流动过多。

本发明公开是鉴于上述情况而完成的。即，本发明公开的课题是提供一种模具清扫用树脂组合物，其在成型模具温度为125℃～150℃的范围的成型模具的内部表面的清扫中，抑制过度的固化和流动过多，可进行更优异的清扫。

用于达成上述课题的具体方法如下。

[1]一种模具清扫用树脂组合物，其含有：三聚氰胺系树脂、熔点为43℃～115℃的范围的第一固化催化剂、以及熔点为53℃～125℃的范围且比上述第一固化催化剂的熔点高10℃以上的第二固化催化剂。

[2]如[1]所述的模具清扫用树脂组合物，其中，上述第一固化催化剂和上述第二固化催化剂的总含量相对于模具清扫用树脂组合物100质量份为0.02质量份～9质量份的范围。

[3]如[1]或[2]所述的模具清扫用树脂组合物，其中，上述第二固化催化剂的含量相对于上述第一固化催化剂的含量的比(质量基准)为400/1～1/400的范围。

[4]如[1]～[3]中任一项所述的模具清扫用树脂组合物，其中，

上述第一固化催化剂为选自硬脂酸和山萮酸中的至少一个以上，

上述第二固化催化剂为选自苯甲酸和邻甲基苯甲酸中的至少一个以上。

[5]如[1]～[4]中任一项所述的模具清扫用树脂组合物，其用于传递型成型机的模具清扫。

根据本发明，可提供一种模具清扫用树脂组合物，其在成型模具温度为125℃～150℃的范围的成型模具的内部表面的清扫中，抑制过度的固化和流动过多，可进行更优异的清扫。

具体实施方式

以下，对本发明公开的具体实施方式详细地进行说明。应予说明，本发明公开不限定于以下实施方式，可以在本发明公开的目的的范围内施加适当变更来实施。

本说明书中，使用“～”表示的数值范围是指包含“～”的前后所记载的数值分别作为最小值和最大值的范围。此外，组合物中的各成分的量只要没有特别说明，则在含有多种相当于各成分的物质时，以合计该多种物质的量表示。

此外，本说明书中，有时将“模具清扫用树脂组合物”简称为“树脂组合物”。

进而，本说明书中，“成型模具的内部表面”是指与成型模具中的被成型物接触的区域。另外，本说明书中，有时将“成型模具”简称为“模具”。