[发明专利]使用有机金属墨和带状网纹辊制造导电图案的方法在审
申请号: | 201710177204.6 | 申请日: | 2013-03-12 |
公开(公告)号: | CN106926561A | 公开(公告)日: | 2017-07-07 |
发明(设计)人: | 艾德.S.拉马克里斯南;金丹良 | 申请(专利权)人: | 伊斯曼柯达公司 |
主分类号: | B41F5/24 | 分类号: | B41F5/24;B41F23/00;B41F23/04;B41F31/04;B41F31/06;B41F31/20;C09D11/00;C09D11/02;G06F3/041;H05K3/12;B41M1/04;H05K3/24;H05K3/26 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司72001 | 代理人: | 张萍,李炳爱 |
地址: | 美国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 使用 有机 金属 带状 网纹辊 制造 导电 图案 方法 | ||
1.一种制造RF天线的方法,所述方法包括:
通过第一网纹辊将墨从墨源转印到第一柔性母版来将第一天线环路阵列柔版印刷在第一衬底上;和
通过第二网纹辊将墨从墨源转印到第二柔性母版来将第二天线环路阵列柔版印刷在第二衬底上;
其中,所述墨包括1wt%-20wt%的有机金属化合物以及至少一种溶剂,其中,所述墨的粘度从1000cps至3000cps;
其中,所述第一网纹辊和所述第二网纹辊中的至少一个是带状网纹辊,其中,所述至少一个带状网纹辊包括多个区段,其中,每个区段包括容积和单元形状,并且其中,所述多个区段中的至少两个区段包括不同单元形状或不同容积中的至少一者;并且
镀覆所述第一天线环路阵列和所述第二天线环路阵列,其中,所述第一天线环路阵列和所述第二天线环路阵列包括镀覆有导电材料的至少一条线,并且其中,所述至少一条线的宽度为1微米至25微米。
2.根据权利要求1所述的方法、其中,所述导电材料是铜(Cu)、镍(Ni)、金(Au)、银(Ag)、锡(Sn)、钯(Pd)、锌(Zn)、铝(Al)或其组合。
3.根据权利要求1所述的方法,其中,柔版印刷所述第一衬底和所述第二衬底包括使用由聚合物、金属膜、金属箔、纸、有机材料和玻璃中的至少一种制成的衬底。
4.根据权利要求1所述的方法,其中,所述墨包含1wt%-5wt%的有机金属化合物。
5.根据权利要求1所述的方法,其中,所述第二衬底是所述第一衬底的与所述第一图案相反的一侧,或者所述第二衬底与所述第一衬底上的所述第一印刷图案相邻,或者所述第二衬底是不同于所述第一衬底的衬底。
6.根据权利要求1所述的方法,其中,所述溶剂是异丙醇、甲醇、乳酸乙酯、乙二醇、二氯甲烷、甲苯、或乙酸中的至少一种。
7.根据权利要求1所述的方法,其中,所述墨进一步包括共溶剂,其中,所述共溶剂是异丙醇、甲醇、乳酸乙酯、乙二醇、二氯甲烷、甲苯、或乙酸中的至少一种,并且其中,所述共溶剂在类型或浓度中的至少一个方面与所述溶剂不同。
8.一种使用带状网纹辊来制造高分辨率导电图案的方法,所述方法包括:
通过将溶剂或共溶剂中的至少一种添加到墨来制备所述墨,并且其中,所制备的墨具有大于200cps的粘度;
清洁衬底;和
使用柔版印刷过程将所述墨沉积在所述衬底上,以通过辊到辊处理过程将所述墨从第一墨源转印到网纹辊并且随后将所述墨从所述网纹辊转印到柔版来形成第一图案,所述柔版包括第一图案,所述第一图案包括第一多条线,其中,所述第一多条线中的每条线的宽度为从1微米至25微米;以及
通过将导电材料沉积到第一印刷图案上来将所沉积的导电材料镀覆在所述第一印刷图案中以形成高分辨率导电图案;
其中,所述网纹辊是带状网纹辊,其中,所述带状网纹辊包括多个区段,其中,每个区段包括容积和单元形状,并且其中,所述多个区段中的至少两个区段包括不同单元形状或不同容积中的至少一者。
9.根据权利要求8所述的方法,进一步包括形成第二图案,其中,所述第二图案通过所述柔版印刷过程来印刷,其中,第二母版包括用来印刷所述第二图案的第二图案,并且其中,所述第二图案包括第二多条线,并且其中,所述第二多条线中的每条线的宽度在1微米至25微米之间。
10.根据权利要求8所述的方法,其中,所述带状网纹辊的每个区段的单元形状是六边形、三角形、菱形、圆形、细长单元、螺旋斜纹或其组合中的一种。
11.根据权利要求9所述的方法,其中,所述第二图案与所述第一图案被同时印刷。
12.根据权利要求10所述的方法,其中,镀覆包括非电解镀覆,并且其中,所述导电材料是铜(Cu)、锡(Sn)、锌(Zn)、铝(Al)、镍(Ni)、金(Au)、银(Ag)、钯(Pd)、或其组合。
13.根据权利要求9所述的方法,进一步包括镀覆所述第二图案。
14.根据权利要求13所述的方法,其中,所述第一图案和所述第二图案被同时镀覆。
15.根据权利要求9所述的方法,其中,所述第一图案和所述第二图案是天线环路阵列。
16.根据权利要求9所述的方法,其中,所述第一图案和所述第二图案是触摸屏传感器图案。
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