[发明专利]基板处理装置有效
申请号: | 201710120911.1 | 申请日: | 2017-03-02 |
公开(公告)号: | CN107180773B | 公开(公告)日: | 2020-08-04 |
发明(设计)人: | 村元僚 | 申请(专利权)人: | 株式会社斯库林集团 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 向勇;崔炳哲 |
地址: | 日本京都*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 处理 装置 | ||
设置有穿过用于处理基板的处理部的侧方并延伸的搬运路径。在被上述保持单元保持的收容器和处理部之间被搬运的基板通过搬运路径。第一搬运机械手对被上述保持单元保持的收容器进行基板的搬入和搬出,并接近配置于上述搬运路径内的交接区域。第二搬运机械手在交接区域与第一搬运机械手进行基板W的交接,并对处理部进行基板的搬入和搬出。升降第二搬运机械手的第二搬运机械手升降单元配置于搬运路径内。交接区域和第二搬运机械手升降单元位于第一搬运机械手和第二搬运机械手之间。
技术领域
本发明涉及对基板进行处理的基板处理装置。在成为处理对象的基板中,例如包括半导体晶片、液晶显示装置用基板、等离子显示器用基板、FED(Field EmissionDisplay:场发射显示器)用基板、光盘用基板、磁盘用基板、磁光盘用基板、光掩模用基板、陶瓷基板、太阳能电池用基板等。
背景技术
日本特开2006-332543号公报公开了用于半导体装置的制造工序的单张基板处理型的基板处理装置的一例。该装置包括:托盘保持部,其保持可收容多张层积状态下的基板的托盘(carrier);处理部,其对基板实施处理;主搬运机械手,其对该处理部进行基板的搬入和搬出;以及分度器机械手(indexer robot),其在被托盘保持部保持的托盘和主搬运机械手之间搬运基板。为了在托盘和处理单元之间搬运基板,在分度器机械手和主搬运机械手之间进行基板的交接。
分度器机械手和主搬运机械手之间的基板的交接,通过梭(shuttle)搬运机构进行。梭搬运机构沿从配置有分度器机械手的区域延伸的搬运路径,在分度器机械手接近位置和主搬运机械手接近位置之间往复。分度器机械手接近分度器机械手接近位置,与梭搬运机构交接基板。主搬运机械手接近主搬运机械手接近位置,与梭搬运机构交接基板。
主搬运机械手由升降驱动机构进行升降。升降驱动机构将主搬运机械手移动到能够对处理部所具有的处理单元进行基板的搬入和搬出的高度位置,或者将主搬运机械手移动到能够与梭搬运机构交接基板的高度位置。
发明内容
在日本特开2006-332543号公报的基板处理装置中,如日本特开2006-332543号公报的图1所示,升降驱动机构被配置于相对于主搬运机械手与分度器机械手相反的一侧。因此,梭搬运机构、主搬运机械手和升降驱动机构按照该顺序以从分度器机械手离开的方式排列配置于搬运路径内。因此,存在基板处理装置在沿搬运路径延伸的方向大型化,由此存在基板处理装置的占有面积(footprint)变大的问题。
因此,本发明的一个目的在于,提供降低占有面积的基板处理装置。
本发明提供一种基板处理装置,包括:保持单元,其保持收容基板的收容器;处理部,其处理基板;搬运路径,其穿过上述处理部的侧方延伸,用于使在被上述保持单元保持的收容器和上述处理部之间搬运的基板通过;第一搬运机械手,其对被上述保持单元保持的收容器进行基板的搬入和搬出,并接近配置于上述搬运路径内的交接区域;第二搬运机械手,其在上述交接区域与上述第一搬运机械手进行基板的交接,并对上述处理部进行基板的搬入和搬出;以及第二搬运机械手升降单元,其配置于上述搬运路径内,升降上述第二搬运机械手;上述交接区域和上述第二搬运机械手升降单元位于上述第一搬运机械手和上述第二搬运机械手之间。
根据该结构,在被保持单元保持的收容器和处理部之间,由第一搬运机械手和第二搬运机械手搬运基板。此时,基板通过穿过处理部的侧方并延伸的搬运路径。该搬运路径内设有在第一搬运机械手和第二搬运机械手之间交接基板的交接区域。而且,在搬运路径内配置有第二搬运机械手升降单元,第二搬运机械手升降单元位于第一搬运机械手和第二搬运路径机械手之间。由此,与第二搬运机械手升降单元位于相对于第二搬运机械手靠近与第一搬运机械手的相反的一侧的情况相比,能够缩短必要的搬运路径长度。因此,能够使基板处理装置小型化,因此能够减少基板处理装置的占有面积。
处理部至少包括逐张地处理基板的单张型处理单元。处理部也可以包括上下方向上层积的多个单张型处理单元。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造