[发明专利]基准面的位置测量方法

权利要求书

1.一种位置测量方法，所述位置测量方法通过探针测量工件的在加工所述工件时由固定工具支承的基准面的位置，所述探针具有位于所述探针的稍端处的球状部，所述固定工具具有位于所述固定工具的稍端处的球状支承部，所述球状部的直径小于所述球状支承部的直径，并且所述基准面具有包括凹部的凹凸部，所述凹凸部允许所述球状部的至少一部分进入所述凹部，所述位置测量方法包括：

使所述探针的所述球状部在多个不同位置处与所述基准面接触，并且测量所述基准面的高度；以及

将所述基准面的所述高度为最大的位置设定成所述基准面的位置。

2.根据权利要求1所述的位置测量方法，其中，基于距由所述固定工具支承的所述基准面处的支承中心位置的距离来设定所述探针与所述基准面进行接触的所述不同位置。

3.根据权利要求2所述的位置测量方法，其中，将所述不同位置设定成关于所述支承中心位置对称的位置。

4.根据权利要求1至3中的任一项所述的位置测量方法，其中，使用所设定的所述基准面的位置来测量从所述基准面离开的加工位置。

5.根据权利要求4所述的位置测量方法，其中，在所述加工位置处形成轴线与所述基准面基本上平行的孔。

6.根据权利要求1所述的位置测量方法，其中，所述基准面的所述高度是在所述基准面没有凹凸部的情况下在与所述基准面垂直的方向上的所述基准面的位置。