[发明专利]处理基板的方法和基板载体系统

说明书

本文所述的实施方式有关于一种处理基板的方法。这种方法包括：利用静电或磁性的夹持组件的多个分隔的夹持区域将基板夹持至支撑表面，其中这些夹持区域的至少一个冗余夹持区域(31)提供冗余夹持力，使得在所述至少一个冗余夹持区域失效或短路的情况中，基板通过这些夹持区域的多个剩余夹持区域(33)固持于支撑表面。根据其他方面，提供一种用以执行本文所述的方法的基板载体系统(20)。

技术领域

本公开内容的实施方式有关于处理基板的方法，且特别是通过夹持组件将基板和/或掩模夹持至支撑表面的方法，所述夹持组件经构造以用于在真空腔室中的传送期间固持基板和/或掩模。其他实施方式有关于一种基板载体系统，并特别有关于一种整合有静电或磁性的夹持组件的基板载体系统，所述静电或磁性的夹持组件经构造以用于在真空腔室中的传送期间固持基板和/或掩模。更特别是，具有整合的夹持组件的基板载体系统可经构造以用于在基板上的薄膜沉积期间在垂直定向中固持基板和/或掩模。

背景技术

静电的夹持组件可用于在基板处理期间利用静电场将基板夹持至基板载体。基板的固持也可在高温、涂布和等离子体处理期间实现，并且基板的固持也可在真空环境中实现。磁性的夹持组件可用于在基板处理期间利用磁场将基板夹持至基板载体。

在垂直或顶部(overhead)方向中处理的基板时常使用机械夹持力来固持于基板载体上。然而，机械夹持载体可能具有不足的定位精度并且也可能在夹持期间因高机械夹持力而产生微粒。

在例如用于显示器制造有机发光二极管(OLED)制造和大面积基板(例如，例如用于显示器制造的大面积基板)制造中，在基板上的薄材料层的沉积期间，在基板上方使用的掩模的定位精度是有挑战性的，特别是在基板的尺寸增加的情况下。特别是，在垂直定向中固持具有多于0.5m²的面积或具有多于1m²的面积的薄或超薄的大面积基板是有挑战性的。由于夹持力难以均匀地施加至基板，通过固持基板的边缘的机械夹持载体可能造成基板上方的掩模的定位不良，这可能导致基板或掩模弯折或位置偏移。

因此，用于在垂直和水平基板处理期间将基板和掩模牢固地固持于基板载体的支撑表面的防故障(failure resistant)系统和方法是有利的。再者，在单位面积提供固定夹持力来均匀地将基板压在支撑表面上以在处理期间增强热控制是有利的。

发明内容

有鉴于上述，通过用以处理基板的方法和基板载体系统。

根据本公开内容的一个方面，提出一种处理基板的方法。此方法包括利用静电或磁性的夹持组件的多个分隔的夹持区域将基板和/或掩模夹持至支撑表面，其中所述多个夹持区域的至少一个冗余夹持区域提供冗余夹持力，使得在所述至少一个冗余夹持区域失效或短路的情况中，基板和/或掩模通过所述多个夹持区域的剩余夹持区域固持于支撑表面。

于一些实施方式中，所述多个夹持区域的每一个夹持区域被构造为冗余夹持区域，使得所述多个夹持区域的任一个夹持区域失效或短路的情况中，基板和/或掩模通过所述多个夹持区域的剩余夹持区域固持于支撑表面。

根据本公开内容的其他方面，提出一种处理基板的方法。此方法包括利用静电或磁性的夹持组件的多个分隔的夹持区域将基板夹持至支撑表面，其中所述多个夹持区域的至少一个冗余夹持区域提供冗余夹持力，使得在所述至少一个冗余夹持区域失效或短路的情况中，基板通过所述多个夹持区域的剩余夹持区域固持于支撑表面；解除所述至少一个冗余夹持区域的冗余夹持力，以允许基板的一部分和夹持组件之间的平衡运动(equalizing movement)；和恢复所述至少一个冗余夹持区域的冗余夹持力。