[发明专利]用于重新定位用于基板载体的支架的方法和设备有效
| 申请号： | 200510113300.1 | 申请日： | 2005-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN1779937A | 公开（公告）日： | 2006-05-31 |
| 发明（设计）人： | M·R·艾利奥特;M·R·莱斯 | 申请（专利权）人： | 应用材料股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 李玲 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 在第一方面中，提供一种重新定位由末端执行器提供的支架的第一方法。该第一方法包括步骤：(1)使用末端执行器以通过基板载体的底部支撑基板载体；(2)将基板载体自末端执行器转移到中间支撑位置，其中中间支撑位置通过基板载体的底部支撑基板载体；(3)接近基板载体的架空转移凸缘重新定位末端执行器；(4)使用末端执行器以通过基板载体的架空转移凸缘支撑基板载体；和(5)自中间支撑位置转移基板载体。提供了很多其他的方面。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 重新 定位 载体 支架 方法 设备 | ||
【主权项】：
1.一种用于重新定位由末端执行器提供的支架的方法，包括：使用末端执行器以通过基板载体的底部来支撑基板载体；将基板载体自末端执行器转移到中间支撑位置，其中中间支撑位置通过基板载体的底部来支撑基板载体；接近基板载体的架空转移凸缘重新定位末端执行器；使用末端执行器，以通过基板载体的架空转移凸缘来支撑基板载体；和自中间支撑位置转移基板载体。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
